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专利号: 2023226879429
申请人: 范丹丹
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-08-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片定位装置,其特征在于:包括定位装置;

所述定位装置的内部包括有底座(1),且底座(1)的顶端中心处设置有连接管(2),所述连接管(2)的表面转动连接有连接杆(3),且连接管(2)的顶端连接有放置台(4),所述放置台(4)与底座(1)之间环形等距设置有支撑杆(5),且放置台(4)的表面环形等距开设有连接槽(6),所述放置台(4)的顶端环形等距设置有四个限位板(7),且放置台(4)的顶端中心处设置有垫板(8);

所述放置台(4)的内部环形等距设置有轴承(9),且轴承(9)的内部连接有套管(10),所述套管(10)的一端连接有第一锥齿轮(11),且套管(10)的内部螺纹连接有移动杆(12),所述移动杆(12)的顶端连接有连接条(14),且移动杆(12)的底端连接有连接块(13);

所述连接管(2)的内部转动连接有转动杆(15),且转动杆(15)的表面连接有第二锥齿轮(16),所述转动杆(15)穿过放置台(4)连接有第三锥齿轮(17),所述连接杆(3)穿过连接管(2)连接有第四锥齿轮(19);

所述限位板(7)的表面螺纹连接有螺栓(20),且限位板(7)的内壁滑动连接有移动块(21),所述移动块(21)的一侧连接有缓冲垫(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置,其特征在于:所述第四锥齿轮(19)与第二锥齿轮(16)的表面为啮合连接,所述第三锥齿轮(17)与第一锥齿轮(11)的表面为啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置,其特征在于:所述连接块(13)与放置台(4)的内部底端为滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置,其特征在于:所述连接条(14)与连接槽(6)的内部为活动连接,所述连接条(14)穿过连接槽(6)与限位板(7)的底端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片定位装置,其特征在于:所述螺栓(20)穿过限位板(7)与移动块(21)的一侧为转动连接。

6.一种芯片测试装置,包括设置在支架(23)表面的移动组件(18)、设置在移动组件(18)底端的测试设备(24),其特征在于:所述支架(23)的表面连接有权利要求1-5任一项所述的定位装置。