1.一种集成电路封装测试装置，包括测试平台(1)和安装在其内腔两侧的第一电推杆(2)，其特征在于，还包括：

固定连接于第一电推杆(2)输出端的移动壳(3)，所述移动壳(3)的内腔一侧滑动连接有夹持壳(7)，所述夹持壳(7)的顶部设置有一端贯穿至其内腔的滑杆(8)，所述滑杆(8)的底部固定连接有能对集成电路引脚测试的导电板(9)，所述夹持壳(7)内腔的底部固定连接有能为引脚提供缓冲保护的保护板(12)；

设置于移动壳(3)内腔用于为夹持壳(7)的提供驱动力的驱动机构(4)，所述驱动机构(4)的一侧安装有用于调节夹持壳(7)间距的伸缩机构(6)，所述移动壳(3)内腔的上方固定连接有能使伸缩机构(6)运行更加稳定的导向杆(5)，所述移动壳(3)顶部设置有能使导电板(9)与引脚进行接触的压紧机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构(4)包括转动连接于移动壳(3)内腔的蜗杆(41)以及啮合连接于蜗杆(41)一侧的蜗轮(42)，还包括转动连接在移动壳(3)的内壁并与蜗轮(42)固定连接的双向丝杆(43)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述伸缩机构(6)包括螺纹连接于双向丝杆(43)表面的推板(64)以及铰接于推板(64)一侧上方的第一撑杆(61)，还包括铰接于推板(64)一侧下方的第二撑杆(62)以及转动连接于第一撑杆(61)与第二撑杆(62)之间的铰接柱(63)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述压紧机构(11)包括固定连接于移动壳(3)顶部两侧的支撑杆(111)以及安装于移动壳(3)顶部的第二电推杆(113)，还包括铰接于支撑杆(111)之间的压板(112)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述夹持壳(7)的顶部固定连接有能将滑杆(8)自动回复到初始位置的弹簧(10)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述夹持壳(7)的高度与移动壳(3)的内腔高度相匹配。