1.一种半导体芯片支撑装置，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上固定有固定架(2)，所述固定架(2)上设置有两个压紧板(3)，两个所述压紧板(3)相对的侧面上均开设有卡槽(4)，所述固定架(2)上设置有驱动组件(5)，两个所述压紧板(3)上均设置有若干弹性连接件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述驱动组件(5)包括螺杆(51)、导向杆(52)、两个驱动板(53)与两个连接板(54)，所述螺杆(51)转动装配在固定架(2)上，所述导向杆(52)固定在固定架(2)上，两个所述驱动板(53)均螺纹套接在螺杆(51)上，两个所述驱动板(53)均滑动套设在导向杆(52)上，两个所述连接板(54)分别固定在两个驱动板(53)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述弹性连接件(6)包括外筒(61)、内杆(62)、弹簧一(63)、开口(64)、滑块(65)、侧板(66)与弹簧二(67)，所述外筒(61)固定在连接板(54)上，所述内杆(62)活动插接在外筒(61)内，所述内杆(62)的一端延伸至外筒(61)的外部，并与压紧板(3)固定连接，所述弹簧一(63)装配在外筒(61)与内杆(62)之间，所述开口(64)开设在外筒(61)上，所述滑块(65)滑动连接在开口(64)内，所述侧板(66)固定在滑块(65)上，所述弹簧二(67)装配在侧板(66)与外筒(61)的内面之间。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述螺杆(51)上设置有两段长度相同且走向相反的螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述螺杆(51)的一端安装有旋钮。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述外筒(61)的内面与内杆(62)的外表面之间相互贴合。