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专利号: 2023228064117
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-08-20
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种叠式多层化集成电路板,包括平板,其特征在于:所述平板上端两侧设置有条形板,条形板上端设置有L形定位板,L形定位板中设置有若干散热孔,L形定位板上端设置有电路板模块,平板上端中间位置设置有凹槽,凹槽两端设置有进风通道,进风通道内部一端设置有过滤网,凹槽中设置有风扇,风扇上侧设置有蜂窝板,电路板模块与L形定位板之间通过安装组件连接;

安装组件包括固定筒、拉板、卡块、卡孔、滑杆、限位板和弹簧,其中,电路板模块两端设置有卡块,L形定位板上端两侧设置有固定筒,固定筒中设置有滑杆,滑杆上端设置有拉板,滑杆表面设置有限位板,限位板上端滑杆表面设置有弹簧,卡块中设置有与滑杆对应的卡孔。

2.根据权利要求1所述的一种叠式多层化集成电路板,其特征在于:所述滑杆下端设置为弧形结构,限位板侧边与固定筒内壁紧贴,L形定位板和固定筒中均设置有与滑杆对应的滑孔。

3.根据权利要求1所述的一种叠式多层化集成电路板,其特征在于:所述固定筒与L形定位板之间以及拉板与滑杆之间均通过点焊焊接,滑杆下端进入卡孔后滑杆下端侧边与卡孔内壁紧贴。

4.根据权利要求1所述的一种叠式多层化集成电路板,其特征在于:所述蜂窝板上端与平板上端齐平,过滤网与平板之间通过卡合连接。