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专利号: 2023228737850
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-08-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶圆硅片用定位装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)顶端表面开设有可用于调节的滑孔(2),且滑孔(2)有四组,所述滑孔(2)内侧滑动安装有可用于调节的滑座(3),且底座(1)内侧转动安装有可用于传动的盘体(4),且盘体(4)顶端表面开设有与滑座(3)底端表面相契合连接的螺旋槽(5),所述盘体(4)底端表面一体构造有可用于传动的环形齿(6),所述滑座(3)顶端表面装配有可用于晶圆硅片定位的夹板(12),所述底座(1)内侧通过螺栓装配有可用于转化扭矩的减速器A(7),且减速器A(7)动力输出端装配有与环形齿(6)相啮合连接的锥形齿轮(8);

所述底座(1)顶端表面转动安装有可用于传动的转轴(9),且转轴(9)顶端表面装配有可用于放置晶圆硅片的托盘(10),所述底座(1)内侧装配有与转轴(9)相传动连接的减速器B(11),所述减速器B(11)与减速器A(7)动力输入端均装配有伺服电机(13)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆硅片用定位装置,其特征在于,所述底座(1)外侧壁表面通过螺栓装配有可用于操控的面板(16)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆硅片用定位装置,其特征在于,所述托盘(10)顶端表面涂镀有可用于量测的刻度线(14)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆硅片用定位装置,其特征在于,所述夹板(12)外侧壁表面粘接有可用于防滑的胶垫(15)。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆硅片用定位装置,其特征在于,所述刻度线(14)呈十字型分布于托盘(10)表面。