1.一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机(100)和冷却组件(200)，所述超声波烧结机(100)包括上端的下模腔(101)和上模腔(102)，其特征在于，所述冷却组件(200)包括下模腔(101)一侧活动安装的风箱(201)，以及风箱(201)外侧固定安装的冷却风扇(202)，所述风箱(201)内侧上下端还分别固定安装有上出风口(203)和下出风口(204)，所述下模腔(101)内还开设有下冷却腔(205)，所述下模腔(101)上部还排列贯穿开设有多组冷却槽(206)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷却腔(205)内排列固定安装的导风弧板(207)，且导风弧板(207)为弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷却腔(205)一侧贯穿下模腔(101)开设的下排气口(208)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括上出风口(203)内固定安装的导风斜板(209)，以及风箱(201)中央处固定安装的隔块(210)，且隔块(210)为三角条形结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括风箱(201)底部超声波烧结机(100)内开设的滑槽(211)，以及滑槽(211)内风箱(201)底部固定安装的滑板(212)，所述滑板(212)外侧还固定安装有电动推杆(213)，所述电动推杆(213)固定安装于滑槽(211)内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述超声波烧结机(100)还包括其前端固定安装的控制箱(103)。