1.一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，包括：

锡珠焊机(1)，包括机座(11)、固定于机座(11)上侧面后部的支臂(12)、固定于支臂(12)前端的升降座(13)，以及固定于升降座(13)的伸缩端的锡焊端(14)；

定位工装(2)，包括固定于所述机座(11)前部中间位置的转盘(21)、固定于转盘(21)上侧面的芯片盒(22)、设置于芯片盒(22)底部的垫块(23)、固定于芯片盒(22)开口处侧边的弹性压片(24)；

废气处理组件(3)，包括活动设置于转盘(21)中部的气杆(31)、固定于气杆(31)顶部的锥形进气帽(32)、连接于气杆(31)底部的气泵(33)、与气泵(33)输出端相连的废气处理箱(34)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述芯片盒(22)边侧设置有信号接收器(25)，其信号接收器(25)与所述锡焊端(14)侧面设置的信号发生器(15)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述转盘(21)中部嵌入设置有轴承，其轴承内部套接气杆(31)，所述转盘(21)的下侧中部设置有传动齿轮(26)，其传动齿轮(26)啮合有主动齿轮(27)，主动齿轮(27)固定于减速电机(28)的输出端，所述减速电机(28)固定于气杆(31)周侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述气杆(31)底部穿透机座(11)，且机座(11)固定于废气处理箱(34)上侧，所述气泵(33)固定于废气处理箱(34)一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述废气处理箱(34)一侧上部设置有注液管(35)和排气口(36)，且所述废气处理箱(34)的一侧下部设置有排液管(37)，且所述注液管(35)与排液管(37)周侧均设置有控制阀。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述锥形进气帽(32)与所述锡焊端(14)高度齐平，且所述锥形进气帽(32)的周侧等距设置有进气口。