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专利号: 2023229467098
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-06-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,包括基板(101),其特征在于,所述基板(101)的中部固定安装有中支架(102),所述中支架(102)的顶壁固定安装有接地块(103),所述接地块(103)贯通中支架(102)的顶部连接有导电刷(104),且接地块(103)的底部装配有接地线(105),所述基板(101)的两侧固定安装有支撑杆(106),所述支撑杆(106)的顶部固定安装有滑道(107),所述滑道(107)上滑动连接有滑块(108),所述滑块(108)靠近中支架(102)的内侧固定安装有直线电机(110),所述滑块(108)的顶部固定安装有支撑板(111),所述支撑板(111)的顶部固定安装有侧板(114),所述侧板(114)的顶端固定安装有伸缩杆(115),所述伸缩杆(115)的输出端连接有固定夹(116)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,其特征在于,所述中支架(102)外侧对应直线电机(110)的位置固定安装有轨道(109),所述直线电机(110)滑行在轨道(109)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,其特征在于,所述支撑板(111)的数量为两个,其中一个直线电机(110)的内侧固定安装有红外射线(112),所述红外射线(112)正对中支架(102)的位置上固定安装有红外接收器(113)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,其特征在于,所述固定夹(116)的数量为两组四个,一组固定夹(116)之间同步连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测用的芯片支撑结构,其特征在于,所述轨道(109)和直线电机(110)的组合数量为两组,两组直线电机(110)对称设置。