1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于，包括基座(10)和芯片(183)，所述基座(10)的顶部固定安装有封装层(11)，所述封装层(11)的内部设置有调节槽(12)，所述封装层(11)的内部活动设置有反光杯(13)，所述反光杯(13)的一侧固定连接有连接板(14)，所述连接板(14)的一侧固定连接有散热板(15)，所述散热板(15)的顶部固定连接有散热鳍片(16)，所述基座(10)的内部设置有螺丝(17)。

2.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述螺丝(17)的顶部与连接板(14)抵接。

3.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述连接板(14)与调节槽(12)的内部滑动连接。

4.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述基座(10)的顶部设置有第一导热板(18)，所述第一导热板(18)的顶部固定安装有绝缘板(181)，所述绝缘板(181)的顶部固定安装有第二导热板(182)，所述第二导热板(182)的顶部固定安装有芯片(183)。

5.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述反光杯(13)的底部固定连接有连接块(131)，所述连接块(131)的底部与基座(10)固定连接。

6.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述封装层(11)的内部固定安装有透镜(19)。

7.如权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于，所述基座(10)的顶部设置有安装孔(101)。