1.一种芯片加工用支撑装置，包括支板(1)，其特征在于：所述支板(1)的上表面开设有多个均匀分布的放置槽(2)，所述放置槽(2)的四周侧壁均设有夹紧机构；

所述支板(1)的内部下侧设有风腔，所述放置槽(2)的底部开设有与风腔连通设置的出风口(3)，所述支板(1)的侧壁固定嵌设有进风扇(4)；

所述支板(1)的下表面固定设有底托(7)，所述放置槽(2)的底部开设有顶料孔，且顶料孔的内部设有顶料头(8)，所述顶料头(8)的底部固定设有抬料杆(9)，所述抬料杆(9)的下端延伸至支板(1)的下方。

2.根据权利要求1所述的芯片加工用支撑装置，其特征在于：所述夹紧机构包括夹板(5)和弹簧(6)，所述放置槽(2)的侧壁开设有滑槽，所述夹板(5)滑动设置于滑槽的内部，且夹板(5)的侧壁通过弹簧(6)与滑槽的侧壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的芯片加工用支撑装置，其特征在于：所述夹板(5)采用楔形板，且夹板(5)的倾斜面位于放置槽(2)的内部。

4.根据权利要求1所述的芯片加工用支撑装置，其特征在于：所述抬料杆(9)的下端采用圆形球体设置。

5.根据权利要求1所述的芯片加工用支撑装置，其特征在于：所述抬料杆(9)的杆壁固定设有限位挡块(10)，且限位挡块(10)与风腔的底部接触设置。

6.根据权利要求1所述的芯片加工用支撑装置，其特征在于：所述支板(1)的下表面固定嵌设有密封滑套(11)，所述抬料杆(9)的杆壁滑动穿过密封滑套(11)的内部。