1.一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：包括电镀装置壳体(1)，所述电镀装置壳体(1)的底部固定连接有四个支撑座(101)，所述电镀装置壳体(1)的内部设置有一个水洗池(2)和电镀池(3)，所述电镀装置壳体(1)的内部固定连接有三个风机(102)，所述电镀装置壳体(1)的一侧固定连接有一个防尘组件(4)，所述电镀装置壳体(1)的一侧设置有一个移动组件(5)，所述移动组件(5)的一侧固定连接有一个装夹组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述电镀装置壳体(1)的一侧铰接有两个门板(103)，所述电镀装置壳体(1)的一侧固定连接有一个观察窗(104)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述防尘组件(4)包括防尘网(401)和四个固定板(402)，所述防尘网(401)的一侧与电镀装置壳体(1)的一侧固定连接，其中一个固定板(402)的一侧固定连接有一个第一电机(403)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述第一电机(403)的输出端固定连接有一个第一螺纹杆(404)，所述第一螺纹杆(404)的外部与固定板(402)的内部转动连接，所述第一螺纹杆(404)的外表面螺纹连接有一个刮灰板(405)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述刮灰板(405)的内部套接有一个固定杆(406)，所述固定杆(406)的两侧均与固定板(402)的一侧固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述移动组件(5)包括第二电机(501)，所述第二电机(501)的一侧与电镀装置壳体(1)的一侧固定连接，所述第二电机(501)的输出端固定连接有一个第二螺纹杆(502)，所述第二螺纹杆(502)的外部与电镀装置壳体(1)的内部转动连接，所述第二螺纹杆(502)的外表面螺纹连接有一个滑块(503)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述装夹组件(6)包括电动推杆(601)，所述电动推杆(601)的一侧固定连接于滑块(503)的一侧，所述电动推杆(601)的输出端固定连接有一个第三电机(602)，所述第三电机(602)的输出端固定连接有一个电动夹具(603)。