1.一种半导体元器件点胶装置，包括：支撑架(1)和点胶机构(3)，所述点胶机构(3)设置在支撑架(1)的上方，其特征在于，还包括：

丝杆一(102)，活动嵌设在所述支撑架(1)靠近顶部的相对一侧，所述丝杆一(102)的外表面螺纹套设有点胶台(104)，所述支撑架(1)靠近顶部的相对一侧对称固定安装有两个导向杆一(103)，两个所述导向杆一(103)的外表面分别活动嵌设在点胶台(104)的两端，所述点胶台(104)的顶部开设有多个放置槽(105)，所述支撑架(1)靠近顶部的一侧固定安装有电机一(101)，所述电机一(101)的输出端固定安装在丝杆一(102)的一端；

两个支撑板(2)，对称固定安装在所述支撑架(1)的顶部，两个所述支撑板(2)靠近顶部的相对一侧活动嵌设有丝杆二(201)，所述丝杆二(201)的外表面螺纹套设有螺纹块(204)，两个所述支撑板(2)靠近顶部的相对一侧固定安装有导向杆二(202)，所述导向杆二(202)的外表面活动嵌设在螺纹块(204)靠近底部的内壁，其中一个所述支撑板(2)靠近顶部的一侧固定安装有电机二(203)，所述电机二(203)的输出端固定安装在丝杆二(201)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(3)包括气缸(301)，所述气缸(301)的一端固定安装在螺纹块(204)的底部，所述气缸(301)的另一端固定安装有U型架(302)，所述U型架(302)两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管(303)，所述圆管(303)的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪(304)，多个所述点胶枪(304)均与圆管(303)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述U型架(302)的顶部对称固定安装有两个胶桶(308)，所述U型架(302)靠近顶部的相背一侧均固定安装有泵体(305)，两个所述泵体(305)的抽入端均固定安装有抽入管(306)，两个所述抽入管(306)的一端分别固定嵌设在两个胶桶(308)靠近底部的外表面，两个所述抽入管(306)分别与两个胶桶(308)相连通。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：两个所述泵体(305)的排出端均固定安装有排出管(307)，两个所述排出管(307)的一端分别固定嵌设在圆管(303)的两端，两个所述排出管(307)均与圆管(303)相连通。

5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(3)的一侧设置有降温机构(4)，所述降温机构(4)包括两个固定块(401)，两个所述固定块(401)的一侧对称固定安装在U型架(302)的一侧，两个所述固定块(401)的相对一侧固定嵌设有气管(403)，所述气管(403)的外表面等距固定嵌设有多个气嘴(404)，多个所述气嘴(404)均与气管(403)相连通，其中一个所述固定块(401)的一侧固定安装有鼓风机(402)，所述鼓风机(402)的出气端固定安装在气管(403)的一端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：多个所述气嘴(404)均设置为倾斜状。