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专利号: 2023231341878
申请人: 宜昌云旭科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-08-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于半导体发光器件的框架,包括器件框(1),其特征在于:所述器件框(1)的外侧固定安装有插条(2),所述插条(2)的外侧固定安装有触点(3),所述器件框(1)的外侧开设有接口(4),所述器件框(1)的内侧固定安装有反射板(5),所述反射板(5)的上端开设有凹槽(6),所述器件框(1)的内侧开设有卡槽(7),所述器件框(1)的内侧固定安装有卡板(8),所述卡板(8)的内侧卡合安装有元器件(9),所述凹槽(6)的内侧卡合安装有折射罩(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架,其特征在于:所述插条(2)的外侧设置有相同的两个,所述插条(2)呈左右对称分布在器件框(1)的左右两侧,两个所述插条(2)的上端均设有触点(3)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架,其特征在于:所述接口(4)设置有相同的两个,所述两个接口(4)呈前后对称分布在器件框(1)的前后两侧,所述插条(2)与接口(4)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架,其特征在于:所述接口(4)的内侧设置有触点(3),所述接口(4)内侧的触点(3)与插条(2)外侧的触点(3)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架,其特征在于:所述反射板(5)的内侧呈圆弧状,所述凹槽(6)和折射罩(10)相适配,所述折射罩(10)呈半球形结构,所述反射板(5)的内侧设有反射层。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架,其特征在于:所述卡槽(7)和元器件(9)相适配,所述卡板(8)和元器件(9)相适配,所述卡板(8)呈“P”字形结构,所述卡板(8)设置有相同的四个。