1.一种芯片封装基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的左右两侧固定安装有防护板(2)，所述基板本体(1)包括有防护层(3)和介电层(4)，所述基板本体(1)的顶侧设置有芯片本体(5)，所述芯片本体(5)与基板本体(1)之间设置有连接组件(6)，所述防护板(2)的顶侧开设有安装孔(201)，所述安装孔(201)的内侧设置有导热铜管(202)，所述防护板(2)的左侧开设有通风孔(203)，所述防护板(2)的内侧设置有散热翅片(204)，所述防护板(2)与介电层(4)之间开设有导热孔(205)，所述芯片本体(5)的底侧固定安装有限位柱(501)，所述防护层(3)的顶侧开设有契合槽(301)，且所述契合槽(301)的大小形状与限位柱(501)的下端相契合，所述限位柱(501)和契合槽(301)为一组，总设置有四组。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述防护层(3)采用的是氧化铝陶瓷材料，所述防护层(3)总设置有两组，且所述介电层(4)的内侧填充有机树脂材料，所述防护层(3)位于介电层(4)的顶侧和底侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述介电层(4)的内侧设置有导电组件(7)，所述导电组件(7)包括有一号导电柱(701)和二号导电柱(702)，所述一号导电柱(701)分别以两块为一组，且所述一号导电柱(701)每组之间设置有两组二号导电柱(702)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述连接组件(6)包括有绝缘座(601)和焊接球(602)，所述绝缘座(601)的内侧固定安装有焊接球(602)，所述焊接球(602)的底端与一号导电柱(701)为贴合结构，所述焊接球(602)远离绝缘座(601)的一侧为平切结构。