1.一种芯片封装基板，包括基板主体(1)，其特征在于：所述基板主体(1)的顶部开设有通槽(2)，所述基板主体(1)的前后端均设置有引脚(3)，所述通槽(2)的底部固定连接有散热片(4)、玻璃纤维板(5)，所述玻璃纤维板(5)的顶部设置有芯片主体(6)，所述基板主体(1)的顶部铰接有密封盖(7)，所述密封盖(7)上设置有方便固定机构(8)，所述通槽(2)的内侧壁上设置缓冲机构(9)；

所述方便固定机构(8)包括插槽(81)、凹槽(85)，所述插槽(81)开设于密封盖(7)远离基板主体(1)的一端，所述插槽(81)的内部固定连接有气压仓(82)，所述气压仓(82)的一端设置有气囊(83)，所述气压仓(82)的另一端内部活塞滑动连接有推杆(84)，所述凹槽(85)开设于通槽(2)的内侧壁上，所述凹槽(85)的内部通过压缩弹簧(86)滑动连接有弧形块(87)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述插槽(81)与凹槽(85)的大小相同，所述弧形块(87)的弧面向上，且所述凹槽(85)的深度大于弧形块(87)的长度。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述气囊(83)初始状态下处于膨胀状态，所述推杆(84)远离气压仓(82)的一端与插槽(81)开口处靠近。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述缓冲机构(9)包括底板(91)、滑板(93)、减速颗粒(95)，所述底板(91)固定连接在通槽(2)的内侧壁上，所述底板(91)的顶部固定连接有缓冲弹簧(92)，所述滑板(93)滑动连接在的内侧壁上，所述缓冲弹簧(92)远离通槽(2)的一端与滑板(93)固定连接，所述滑板(93)的底部固定连接有接触杆(94)，所述减速颗粒(95)固定连接在通槽(2)的内侧壁上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述滑板(93)的顶部初始状态下与基板主体(1)的顶部水平，所述减速颗粒(95)位于弧形块(87)下方。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述接触杆(94)与减速颗粒(95)靠近，且所述接触杆(94)与减速颗粒(95)均为橡胶材质。