1.一种芯片基板切割器，其特征在于，其包括：

工作台(1)，所述工作台(1)内部底端的中间位置处安装有水箱(4)，且水箱(4)内设置有滤网(5)，所述工作台(1)顶部的两侧均开设有驱动轨(101)，且驱动轨(101)之间的工作台(1)顶部安装有防护罩(28)，所述驱动轨(101)内的内部均安装有活动座(6)，且活动座(6)的顶端均固定有立柱(7)，所述立柱(7)上安装有控制面板(8)；

顶板(9)，所述顶板(9)位于立柱(7)之间的顶端，且顶板(9)外套设有活动套(15)，所述顶板(9)内部的两端均开设有活动轨(901)，且活动轨(901)内均设置有第一丝杆(13)，所述第一丝杆(13)上均套设有与其相配合的第一丝杆套(10)，且第一丝杆套(10)的顶部均与活动套(15)连接；

旋转座(12)，所述旋转座(12)固定于活动套(15)底部，且旋转座(12)的内部设置有转盘(11)，所述转盘(11)的底部安装有调节轨(18)，且调节轨(18)内部的一侧安装有第二伺服电机(17)，所述调节轨(18)内部的另一侧安装有第二丝杆(19)，且第二伺服电机(17)的输出端通过转轴与第二丝杆(19)连接，所述第二丝杆(19)上套设有与其相配合的第二丝杆套(20)，且第二丝杆套(20)的底部固定于安装架(21)，所述安装架(21)的底部安装有激光切割器(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板切割器，其特征在于：所述驱动轨(101)的内部均安装有第三丝杆(27)，且第三丝杆(27)之间通过链轮机构构成传动连接，所述工作台(1)的一端安装有第三伺服电机(26)，且第三伺服电机(26)的输出端通过转轴与其中一个所述第三丝杆(27)连接，所述活动座(6)的形状均与驱动轨(101)内部形状相吻合，且活动座(6)内部的中间位置处均开设有与第三丝杆(27)相配合的丝杆槽(601)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片基板切割器，其特征在于：所述水箱(4)上方的工作台(1)上均匀开设有定位螺孔(25)，且定位螺孔(25)内螺纹连接有基板固定夹具(3)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片基板切割器，其特征在于：所述顶板(9)内部的一侧安装有第一伺服电机(14)，且第一伺服电机(14)的输出端通过转轴与其中一个所述第一丝杆(13)连接，所述第一丝杆(13)之间通过链轮机构构成传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片基板切割器，其特征在于：所述活动套(15)内部的中间位置处安装有旋转电机(16)，且旋转电机(16)的底板输出端通过转轴与转盘(11)的圆心处连接，所述活动套(15)的形状与顶板(9)的形状相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片基板切割器，其特征在于：所述激光切割器(22)一侧的安装架(21)上铰接有喷头(23)，且激光切割器(22)远离喷头(23)的一侧通过抱箍安装有激光定位仪(24)，所述工作台(1)内部的一侧安装有水泵(2)，且水泵(2)的输出端通过软管与喷头(23)的输入端相连通，所述水泵(2)的输入端与水箱(4)内部底端相连通。