1.一种半导体元器件加工装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有一个烘烤箱(2)，所述底板(1)的一侧固定连接有一个立杆(3)，所述立杆(3)的一侧固定连接有一个第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出端固定连接有一个螺纹杆(5)，所述立杆(3)的一侧滑动连接有一个移动块(6)，所述移动块(6)的内部固定连接有一个第二电机(7)，所述第二电机(7)的输出端固定连接有一个连杆(8)，所述连杆(8)的一侧固定连接有一个安装架(9)，所述安装架(9)的内部滑动连接有一个放置板(10)，所述放置板(10)的两侧插接有若干半导体元器件(11)，所述放置板(10)的两侧分别通过螺栓固定连接有一个盖板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述立杆(3)的一侧开设有滑槽(301)，所述滑槽(301)的两侧均开设有第一转动孔，所述螺纹杆(5)的两侧分别转动连接于第一转动孔的内表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述移动块(6)的外表面与滑槽(301)的内表面相适配，所述移动块(6)的外表面滑动连接于滑槽(301)的内表面，所述移动块(6)的一侧开设有一个螺纹孔(601)，所述螺纹孔(601)的内表面螺纹连接于螺纹杆(5)的外表面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述移动块(6)的一侧开设有一个放置槽，所述第二电机(7)的一侧固定连接于放置槽的内部，所述移动块(6)的一侧开设有一个第二转动孔，所述连杆(8)的一侧转动连接于第二转动孔的内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述安装架(9)为凹字形，所述安装架(9)的两侧分别固定连接有一个卡块(901)，所述安装架(9)的一侧固定连接有一个第一磁吸块(902)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述放置板(10)的两侧分别开设有一个卡槽(13)，两个所述卡槽(13)的内表面滑动连接于卡块(901)的外表面，所述放置板(10)的一侧固定连接有一个第二磁吸块(14)，所述第二磁吸块(14)与第一磁吸块(902)相互吸附。

7.根据权利要求6所述的一种半导体元器件加工装置，其特征在于：所述放置板(10)的两侧均开设有若干引脚槽(15)，所述半导体元器件(11)两侧的引脚分别插接于引脚槽(15)的内部，所述盖板(12)的一侧开设有若干通气孔(16)。