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专利号: 2023231825236
申请人: 海口花绕智能科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
更新日期:2025-02-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片拆装夹具,包括夹具本体(1),其特征在于:所述夹具本体(1)的内部设置有夹持装置(2);

所述夹持装置(2)包括滑块(21),所述滑块(21)的正面固定连接有夹具(22),所述夹具(22)的内部开设有空心槽(23),所述空心槽(23)的内部固定连接有伸缩缸(24),所述伸缩缸(24)的内部滑动连接有伸缩杆(25),所述伸缩杆(25)的侧面固定连接有挤压球(26),所述伸缩杆(25)的顶部转动连接有转轮(27),所述转轮(27)的顶部固定连接有吸盘(28)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具,其特征在于:所述挤压球(26)的侧面通过弹簧固定连接于伸缩杆(25)的内部且弹簧初始状态下呈现松弛状态。

3.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具,其特征在于:所述伸缩杆(25)的底部通过弹簧固定连接于伸缩缸(24)的内部且弹簧初始状态下呈现松弛状态。

4.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具,其特征在于:所述伸缩杆(25)的正面设置有固定装置(3),所述固定装置(3)包括固定块(31),所述固定块(31)的一侧螺纹连接有螺母(32),所述螺母(32)的底部固定连接有螺杆(33)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具,其特征在于:所述转轮(27)的内部设置有扭簧且转轮(27)内部的扭簧在初始状态下设计为呈现松弛状态。

6.根据权利要求4所述的一种芯片拆装夹具,其特征在于:所述夹持装置(2)的内部共设置有多个固定装置(3)。