1.一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体(1)，其特征在于，所述芯片主体(1)的顶面靠近边沿处均设置有印制电路(2)，所述芯片主体(1)的侧壁上均套设有卡板(3)，所述卡板(3)上固定连接有插接头(4)，所述卡板(3)的顶面上开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)与印制电路(2)交错设置，所述芯片主体(1)靠近四角处均固定连接有固定管(6)，所述固定管(6)内腔均设置有弹簧(7)，所述弹簧(7)两端均固定连接有活动杆(8)，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一端均活动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)远离活动杆(8)一端固定连接有顶板(10)，所述芯片主体(1)两侧均设置有导热板(11)，所述导热板(11)远离芯片主体(1)一侧的侧壁上均匀分布固定连接有若干个导热片(15)，所述导热板(11)靠近四角处均固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)与活动杆(8)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一端开设有螺纹孔(13)，所述螺纹杆(9)与螺纹孔(13)之间螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述卡板(3)截面呈凹形设置，所述卡板(3)的底面中心螺纹连接有螺栓(14)，所述螺栓(14)贯穿卡板(3)底面。

4.根据权利要求3所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述螺栓(14)靠近芯片主体(1)一端呈圆锥形设置。

5.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述导热板(11)靠近芯片主体(1)一侧的侧壁上固定连接有导热硅脂(16)。

6.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述顶板(10)呈圆形设置，所述顶板(10)远离螺纹杆(9)一侧的侧壁上固定连接有皮垫(17)。

7.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述芯片主体(1)和导热板(11)均呈正四边形设置，所述导热板(11)的边长小于芯片主体(1)的边长设置。