1.一种计算机处理器导热模组，包括铜底座(1)、一体焊接于铜底座(1)下方的均热板(2)和安装于铜底座(1)上的主动排热模块，其特征在于，所述均热板(2)的底部填充有一层与计算机处理器顶盖直接贴合的液金层(5)，主动排热模块包括多根焊接于铜底座(1)上且呈U形的热管(6)、分布于铜底座(1)两侧的两组导热片(7)以及安装于两组导热片(7)相背一侧的第一风扇(9)，两组所述导热片(7)均水平设置，且每组所述导热片(7)均沿竖直方向等间距分布有多个，两组所述导热片(7)分别焊接于多根热管(6)的两端，两组所述导热片(7)的顶部焊接有顶板(11)，且所述顶板(11)上贯穿安装有第二风扇(12)，其中两个所述第一风扇(9)的风向为由铜底座(1)内侧吹向铜底座(1)外侧，所述第二风扇(12)的风向为由上至下。

2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器导热模组，其特征在于，所述均热板(2)底壁的外圆焊接有呈口字形的金属加固板(4)，其中所述金属加固板(4)的内侧固定粘接有防漏胶圈(3)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器导热模组，其特征在于，多根所述热管(6)沿水平方向等间距分布，所述热管(6)的中心端焊接于铜底座(1)上，且所述热管(6)的两端向着铜底座(1)的两侧对称延伸。

4.根据权利要求1所述的一种计算机处理器导热模组，其特征在于，所述第二风扇(12)的顶部和底部均安装有防尘网(13)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机处理器导热模组，其特征在于，所述铜底座(1)的四角均焊接有延伸耳片(14)，且四个所述延伸耳片(14)上均沿竖直方向攻有螺丝孔。

6.根据权利要求1所述的一种计算机处理器导热模组，其特征在于，每组所述导热片(7)背向顶板(11)的一侧均焊接有两个固定条(8)，所述第一风扇(9)的四角均水平安装有穿入固定条(8)内的长螺丝(10)。