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专利号: 2023232233527
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-07-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.电子元件用硅胶垫片,包括硅胶片(1)其特征在于:所述硅胶片(1)上设置有提拉组件(2),提拉组件(2)包含安装槽(21)、连接条(22)和提拉框(23),硅胶片(1)上左右两侧的中部之间开设有安装槽(21),安装槽(21)内部的左右两侧壁均固定有连接条(22),左右两个连接条(22)相对的一端均固定有提拉框(23),左右两个提拉框(23)相对的一侧固定有连接柱(4),左右两个连接柱(4)相对的端面上固定有连接丝(5),左右两个连接丝(5)连接在一起。

2.根据权利要求1所述的电子元件用硅胶垫片,其特征在于:所述硅胶片(1)上开设有固定孔,固定孔中安装有散热组件(3),散热组件(3)包含硅胶薄片(31)、散热铜环(32)和散热铜条(33),固定孔的内部固定有硅胶薄片(31),硅胶薄片(31)的中部开设有连接孔,连接孔的内部固定有散热铜环(32),硅胶片(1)上开设连通连接孔与硅胶片(1)侧边的凹槽,凹槽的内部固定有散热铜条(33),散热铜条(33)一端连接散热铜环(32)。

3.根据权利要求1所述的电子元件用硅胶垫片,其特征在于:所述硅胶片(1)的下侧开设有安装槽,安装槽的内部固定有防滑框(6),防滑框(6)的侧面上开设有均匀分布的防滑槽。

4.根据权利要求1所述的电子元件用硅胶垫片,其特征在于:所述硅胶片(1)的边部设置有固定腔,固定腔的内部固定有金属薄片框架(7)。

5.根据权利要求2所述的电子元件用硅胶垫片,其特征在于:所述固定孔规则排布在硅胶片上,每个固定孔均设置有散热组件(3)。