1.一种电子器件加工用涂胶装置，包括涂胶机主体(1)以及设置在涂胶机主体(1)上的喷头(2)，其特征在于：所述喷头(2)的内部设有受喷头(2)涂胶流动而驱动转动的旋转机构(3)，所述旋转机构(3)连接有刺泡机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件加工用涂胶装置，其特征在于，所述旋转机构(3)包括绞龙(31)和连接块(32)，所述连接块(32)固定安装在喷头(2)的内部，所述绞龙(31)的一端与连接块(32)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件加工用涂胶装置，其特征在于，所述绞龙(31)上固定安装有刺扎部(33)。

4.根据权利要求2或3所述的一种电子器件加工用涂胶装置，其特征在于，所述刺泡机构(4)包括连接杆(41)、拨杆(42)和刺针(43)，所述连接杆(41)的一端与绞龙(31)轴接，所述连接杆(41)的另一端延伸至喷头(2)的外部，并与拨杆(42)固定连接，所述刺针(43)固定安装在拨杆(42)上。

5.根据权利要求4所述的一种电子器件加工用涂胶装置，其特征在于，所述刺针(43)位于拨杆(42)外周两侧。