1.一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，包括工作台(1)以及载具(3)，所述载具(3)内部开设有凹槽(4)，所述载具(3)远离凹槽(4)的内壁上固定连接有第一弹簧(5)，所述第一弹簧(5)另一端固定连接有夹板(6)，所述夹板(6)远离第一弹簧(5)一侧开设有限位槽(7)，所述夹板(6)靠近第一弹簧(5)一侧固定安装有拉杆(8)，所述夹板(6)外侧设置有防护罩(9)，所述防护罩(9)套设在第一弹簧(5)上，所述防护罩(9)另一端固定在载具(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述载具(3)靠近凹槽(4)一侧的外部固定安装有卡扣(10)。

3.根据权利要求2所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述卡扣(10)内部固定安装有卡块(11)，所述卡块(11)之间固定连接有第二弹簧(12)，所述卡块(11)两侧设置有推杆(13)。

4.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述工作台(1)顶部设置有载盘(2)，所述载具(3)设置在载盘(2)内部。

5.根据权利要求4所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述载盘(2)内底部开设有卡槽(14)。

6.根据权利要求2所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于，所述卡扣(10)卡接在卡槽(14)内。