1.一种半导体芯片低温存放装置，包括箱体(11)，其特征在于：所述箱体(11)上端面固定设有氮气排放箱(19)，所述氮气排放箱(19)上端面与外界氮气箱连通；

所述箱体(11)内设有开口向前的存储腔(12)，所述存储腔(12)侧壁固定设有弹性层(26)，所述存储腔(12)内设有能前后移动的滑移架(14)，所述滑移架(14)上侧设有能上下移动的升降架(22)，所述滑移架(14)上端面固定有多处均匀排列的芯片存放架(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述升降架(22)内固定设有多处均匀排列的芯片安装架(20)，所述芯片安装架(20)位于同侧的所述芯片存放架(17)上方，所述芯片安装架(20)上端面与所述氮气排放箱(19)下端面连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述芯片存放架(17)下端面固定设有通止器(27)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述存储腔(12)左右两壁转动设有四处升降杆(25)，所述升降杆(25)外圆面与所述升降架(22)螺纹连接，所述箱体(11)上端面固定设有四处升降电机(18)，所述升降杆(25)上壁动力连接于所述升降电机(18)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述存储腔(12)内左右对称且转动设有两处限位杆(13)，所述滑移架(14)下端面固定设有连接块(23)，所述限位杆(13)外圆面与所述连接块(23)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述箱体(11)前端面转动设有挡门(16)，所述挡门(16)左端面固定设有干燥箱(24)，所述挡门(16)右端面设有多处左右连通的干燥通孔(15)，所述干燥通孔(15)左端面与所述干燥箱(24)连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片低温存放装置，其特征在于：所述箱体(11)右端面固定设有控制面板(21)。