1.一种精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)内部的一侧架设有活动连接的激光器(2)；

转动组件(3)，所述转动组件(3)设置在壳体(1)内部，所述转动组件(3)包括转动电机(33)和支撑座(32)，所述转动电机(33)的底部与壳体(1)的内底部固定连接，所述转动电机(33)的输出端设有固定连接的转盘(31)，且所述转盘(31)的顶部设有若干均匀分布的放置盘(6)；

所述转盘(31)的底部架设有固定连接的固定架(34)，所述固定架(34)上与放置盘(6)相对部位均设有固定连接的气缸(4)；

所述支撑座(32)固定安装在壳体(1)内部，且所述支撑座(32)外壁与气缸(4)相对部位设有光电开关(321)。

2.根据权利要求1所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，所述气缸(4)的顶部设有固定连接的支撑片(41)，所述支撑片(41)顶部的中心设有固定连接的支撑柱(43)，所述支撑片(41)顶部设有若干固定连接的顶片(42)，且所述顶片(42)的外壁为倾斜的坡面。

3.根据权利要求1所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，所述转盘(31)内部与放置盘(6)相对部位的外侧开设有若干均匀分布的滑槽(312)，所述滑槽(312)的内部插设有滑动连接的滑杆(51)，所述滑杆(51)的顶部设有固定连接的限位片(5)，所述滑杆(51)的底端设有固定连接的挤压片(54)，且所述挤压片(54)的外壁为倾斜的坡面。

4.根据权利要求3所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，所述挤压片(54)的外壁设有固定连接的弹簧(52)，所述弹簧(52)远离挤压片(54)的一端设有固定连接的挡片(53)，且所述挡片(53)的顶端与转盘(31)的底部固定连接。

5.根据权利要求4所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，所述转盘(31)内部与每一放置盘(6)中心相对部位均开设有通孔(311)，所述放置盘(6)内部与通孔(311)相对部位开设有通槽(61)，且所述通槽(61)和通孔(311)内部插设有滑动连接的顶杆(47)。

6.根据权利要求5所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，若干所述顶杆(47)的底端与同一连接环(46)的顶部固定连接，所述连接环(46)的顶部设有若干固定连接的拉绳(44)，所述拉绳(44)的外部套设有滑动连接的导向环(45)，所述导向环(45)的顶端与转盘(31)的底部固定连接，且所若干所述拉绳(44)的远离连接环(46)的一端均与支撑柱(43)的顶端固定连接。

7.根据权利要求1所述的精度高的半导体晶圆切割设备，其特征在于，所述壳体(1)内部的一侧架设有第一电动滑轨(11)，所述第一电动滑轨(11)上设有第二电动滑轨(12)，所述第二电动滑轨(12)与激光器(2)的顶端连接，且所述壳体(1)的外部设有控制器(13)。