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专利号: 202323362071X
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-06-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机芯片装配件,包括主板(1)、装配组件(2)和芯片(3),其特征在于:所述主板(1)的顶部设置有装配组件(2),所述装配组件(2)内设置有芯片(3);

所述装配组件(2)包括底座(201)和顶盖(202),所述底座(201)的顶部开设有插槽(203),所述顶盖(202)的底部设置有与插槽(203)对应的插块(204),所述顶盖(202)内的顶部设置有吸附组件(4),所述顶盖(202)的顶部设置有调节组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片装配件,其特征在于:所述底座(201)的内侧设置有支撑槽(208),所述支撑槽(208)内设置有气垫条(209),所述气垫条(209)的一侧设置有导热板(210)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片装配件,其特征在于:所述插块(204)内的两侧均套接连接插杆(205),所述插块(204)内位于插杆(205)的内侧设置有弹簧(206)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片装配件,其特征在于:所述吸附组件(4)包括压板(401),且压板(401)固定连接顶盖(202),所述压板(401)的底部设置有吸嘴(402),所述压板(401)的顶部设置有导流槽(403),吸嘴(402)连通且导流槽(403),所述顶盖(202)的顶部设置有与压板(401)对应的第一散热翅片(207)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片装配件,其特征在于:所述调节组件(5)包括固定座(501),且固定座(501)的进气端连通压板(401),所述固定座(501)的顶部设置有弹性体(502),所述固定座(501)的外表面设置有出气孔(503)。

6.根据权利要求2所述的一种计算机芯片装配件,其特征在于:所述底座(201)的两侧均设置有与支撑槽(208)对应的第二散热翅片(211)。