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专利号: 2023234828857
申请人: 郑刚
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
更新日期:2025-03-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种封装引脚校正机构,其特征在于,包括:工作台(1),所述工作台(1)后侧固定连接有支撑架(2),且下侧四周固定连接有支腿(9),所述工作台(1)上侧固定连接有校正设备(7),所述校正设备(7)包括底板(71),所述底板(71)上侧中间位置固定连接有承载台(73),位于所述承载台(73)两侧的底板(71)上侧设有第一滑槽(79),两侧所述第一滑槽(79)内滑动连接有推动板(72),两侧所述推动板(72)内侧固定连接有校正条(75),所述承载台(73)靠近推动板(72)的一侧设有校正槽(74),所述承载台(73)上侧设有第二滑槽(78),所述第二滑槽(78)内滑动连接有移动板(77),位于所述第二滑槽(78)的两端固定连接有固定板(76)。

2.根据权利要求1所述的一种封装引脚校正机构,其特征在于,两侧所述固定板(76)内侧和移动板(77)两侧均固定连接有橡胶垫。

3.根据权利要求2所述的一种封装引脚校正机构,其特征在于,位于所述校正设备(7)两侧的工作台(1)上固定连接有气缸(8),所述气缸(8)输出端固定连接两侧推动板(72)。

4.根据权利要求3所述的一种封装引脚校正机构,其特征在于,所述支撑架(2)前侧固定连接有顶板(3),所述顶板(3)下侧固定连接有液压缸(4),所述液压缸(4)输出端固定连接有压板(5),所述压板(5)上侧固定连接有导向杆(6),所述导向杆(6)上端滑动连接顶板(3)。

5.根据权利要求4所述的一种封装引脚校正机构,其特征在于,所述压板(5)呈U形,且下侧固定连接有橡胶软垫。

6.根据权利要求5所述的一种封装引脚校正机构,其特征在于,两条所述第二滑槽(78)平行设置。