1.一种电子元器件的灌封装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有连接箱体(2)，所述连接箱体(2)的底部固定连接有支撑座(3)，且所述支撑座(3)固定贯穿所述底板(1)的顶部向下延伸，所述底板(1)的底部设置有固定夹持机构(4)，所述连接箱体(2)的顶部设置有灌胶机构(5)；

所述固定夹持机构(4)包括：连接块(401)，所述连接块(401)有两个，分别固定连接在所述底板(1)的底部，所述连接块(401)的底部固定连接有固定框架(402)；

所述固定框架(402)的内侧固定连接有若干个连接套(403)，若干个所述连接套(403)的内部活动连接有弹簧杆(404)，所述弹簧杆(404)的内侧固定连接有夹持板(405)；

所述灌胶机构(5)包括：安装板(501)，所述安装板(501)固定连接在所述连接箱体(2)的顶部，所述连接箱体(2)的顶部固定连接有定位块(502)，所述定位块(502)的顶部固定贯穿有固定套(503)，所述固定套(503)的内部活动连接有延伸杆(504)，所述延伸杆(504)的顶部固定连接有连接板(505)；

所述安装板(501)的顶部固定连接有灌封筒(507)，且所述灌封筒(507)的顶部开设有倒置设置的灌胶通道(508)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的灌封装置，其特征在于：所述连接箱体(2)内壁的底部固定连接有两个垫板(406)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的灌封装置，其特征在于：所述连接板(505)远离所述延伸杆(504)一端的固定连接有灌胶头(506)。