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专利号: 2023235358651
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元件外包装用凹槽式载带,包括载带主体(1),所述载带主体(1)上设置有安装孔(2),其特征在于,所述载带主体(1)上均匀设置有放置槽(5),所述载带主体(1)上且位于相邻放置槽(5)的间隙处固定连接有缓冲件(3),所述放置槽(5)的内部设置有支撑块(4)、挤压块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,所述缓冲件(3)由弹性材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,所述缓冲件(3)的上表面为弧面。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,所述挤压块(6)的内侧设置有圆弧面(601)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,一个所述放置槽(5)内的挤压块(6)的数量有四个,且为轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,一个所述放置槽(5)内的支撑块(4)的数量有两个,且为轴对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,所述支撑块(4)的高度低于挤压块(6)的高度。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带,其特征在于,所述支撑块(4)的形状为长条形。