1.一种芯片拆装夹具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端开设有凹槽一(2)，所述底板(1)顶端的中间固定安装有中间固定架(3)，所述中间固定架(3)的侧面固定安装有夹块一(4)和支撑板一(5)，所述中间固定架(3)的侧面还开设有卡接槽(6)，所述凹槽一(2)的内部固定安装有固定杆一(7)，所述固定杆一(7)的外侧套接安装有复位弹簧一(8)，所述固定杆一(7)的外侧滑动安装有滑块(9)，所述滑块(9)的顶端固定安装有活动板(10)，所述活动板(10)与滑块(9)之间通过锁紧螺栓(11)可拆卸连接，所述活动板(10)的侧面开设有凹槽二(12)和导向槽(13)，所述凹槽二(12)的内部滑动安装有夹块二(14)，所述夹块二(14)的侧面固定安装有支撑板二(17)，所述活动板(10)的外侧固定安装有夹块三(18)和支撑板三(19)，所述凹槽二(12)的内部固定安装有固定杆二(15)，所述固定杆二(15)的外侧套接安装有复位弹簧二(16)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述夹块一(4)和支撑板一(5)设置有相同的四组，每组所述夹块一(4)和支撑板一(5)均设置有相同两个，所述卡接槽(6)位于两个夹块一(4)之间。

3.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述固定杆一(7)、复位弹簧一(8)和滑块(9)设置有相同的四组，所述固定杆一(7)和滑块(9)位于同一水平线上，所述复位弹簧一(8)与底板(1)和滑块(9)均为抵触连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述活动板(10)、锁紧螺栓(11)、凹槽二(12)、导向槽(13)、夹块二(14)、固定杆二(15)、复位弹簧二(16)、支撑板二(17)、夹块三(18)和支撑板三(19)均设置有相同的四组，且四组活动板(10)、锁紧螺栓(11)、凹槽二(12)、导向槽(13)、夹块二(14)、固定杆二(15)、复位弹簧二(16)、支撑板二(17)、夹块三(18)和支撑板三(19)对称分布在底板(1)的顶端。

5.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述固定杆二(15)贯穿于夹块二(14)，所述复位弹簧二(16)与夹块二(14)和活动板(10)均为抵触连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述支撑板一(5)、支撑板二(17)和支撑板三(19)均位于同一平面上。