1.一种贴片电容封装结构，其特征在于：包括主体机构(10)和连接机构(20)；

所述主体机构(10)包括电极芯(13)、碳块(14)和壳体电极(15)，所述碳块(14)安装于壳体电极(15)的内部一侧，所述电极芯(13)安装于碳块(14)的一侧；

所述连接机构(20)包括第一封装壳(22)和第二封装壳(23)，所述第一封装壳(22)的内部一侧固定连接有安装板(29)，所述壳体电极(15)安装于安装板(29)的一侧，所述第二封装壳(23)的内部对称安装有两个固定件(28)，所述固定件(28)的一侧与电极芯(13)固定连接，所述电极芯(13)和壳体电极(15)的一侧均等距分布安装有引脚(12)，所述第一封装壳(22)和第二封装壳(23)的一侧均固定连接有焊锡片(11)，所述引脚(12)的一端与焊锡片(11)固定连接，所述第一封装壳(22)和第二封装壳(23)的顶部均对称开设有螺孔(17)，所述第一封装壳(22)的顶部设有连接板(21)，所述连接板(21)的内部螺纹连接有四个固定螺栓(24)，所述固定螺栓(24)的一端通过螺孔(17)与第一封装壳(22)和第二封装壳(23)均螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述安装板(29)的一侧固定连接有四个固定杆(32)，所述固定件(28)的一侧对称开设有插孔(34)，所述固定杆(32)的一端通过插孔(34)与固定件(28)卡接，所述第一封装壳(22)和第二封装壳(23)的内部均固定连接有四个扶正块(39)，所述扶正块(39)的一侧与固定杆(32)卡接。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述第一封装壳(22)的一侧开设有条形孔(16)，所述第二封装壳(23)的一侧对称开设有注胶孔(18)，所述安装板(29)的一侧开设有导流槽(37)，所述安装板(29)的两侧均开设有分流槽(38)，所述分流槽(38)与导流槽(37)连通，所述固定件(28)的内部对称开设有过胶孔(33)。

4.根据权利要求3所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述条形孔(16)的内部卡接有封堵块(26)，所述注胶孔(18)的内部卡接有封堵杆(27)，所述封堵块(26)和封堵杆(27)的一侧均与连接板(21)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述第二封装壳(23)的一侧开设有卡槽(41)，所述卡槽(41)的内部卡接有密封圈(31)，所述密封圈(31)的一侧与第一封装壳(22)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述安装板(29)的一侧对称固定连接有第二限位板(36)，两个所述固定件(28)之间对称设有第一限位板(35)，所述第一限位板(35)的一侧与固定件(28)固定连接。