1.一种集成电路扫描测试的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：对集成电路进行多通道扫描测试设计，以得到集成电路多通道扫描测试路径；

对集成电路多通道扫描测试路径进行测试点筛选优化处理，以得到集成电路扫描测试优化点；

步骤S2：对集成电路扫描测试优化点进行历史运行数据采集，得到扫描测试点历史运行数据；对扫描测试点历史运行数据进行故障程度检测，得到扫描测试点历史运行故障程度值；根据预设的运行故障程度标准值对扫描测试点历史运行故障程度值对应的集成电路扫描测试优化点进行比较判断，以得到集成电路扫描测试高频故障点以及集成电路扫描测试低频故障点；

步骤S3：确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试高频故障点时，则对集成电路扫描测试高频故障点进行异步扫描调整测试，以得到集成电路高频故障异步测试数据；

步骤S4：确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试低频故障点时，则对集成电路扫描测试低频故障点进行高速时序扫描测试，以得到集成电路低频故障时序测试数据；

步骤S5：对集成电路高频故障异步测试数据以及集成电路低频故障时序测试数据进行集成分析，以得到集成电路扫描测试集成数据。

2.根据权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S1包括以下步骤：步骤S11：利用多通道扫描技术对集成电路进行多通道扫描处理，以得到集成电路多通道扫描信号；

步骤S12：根据集成电路多通道扫描信号对集成电路进行测试激励处理，得到集成电路多通道扫描测试激励反馈数据；

步骤S13：根据集成电路多通道扫描测试激励反馈数据对集成电路多通道扫描信号进行动态扫描测试调整，以生成集成电路多通道扫描测试调整信号；

步骤S14：基于集成电路多通道扫描测试调整信号对集成电路进行扫描测试路径设计，以得到集成电路多通道扫描测试路径；

步骤S15：对集成电路多通道扫描测试路径进行测试点筛选优化处理，以得到集成电路扫描测试优化点。

3.根据权利要求2所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S15包括以下步骤：步骤S151：对集成电路多通道扫描测试路径进行拓扑分析，以得到多通道扫描测试路径拓扑结构；

步骤S152：对多通道扫描测试路径拓扑结构进行测试点筛选标注，得到集成电路扫描测试点；

步骤S153：利用测试覆盖程度计算公式对集成电路扫描测试点进行覆盖程度计算，得到集成电路扫描测试覆盖程度值；

步骤S154：基于集成电路扫描测试覆盖程度值对集成电路扫描测试点进行优化处理，以得到集成电路扫描测试优化点。

4.根据权利要求3所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S153中的测试覆盖程度计算公式具体为：式中，C为集成电路扫描测试覆盖程度值，a为集成电路扫描测试点的测试覆盖区域范围下限，b为集成电路扫描测试点的测试覆盖区域范围上限，x为集成电路扫描测试点的测试覆盖区域空间参数，n为集成电路扫描测试点的数量，Ti为第i个集成电路扫描测试点的测试覆盖情况度量参数，取值为0或1，Fi为第i个集成电路扫描测试点的测试覆盖权重参数，P(x)为集成电路扫描测试点在测试覆盖区域空间x内的总测试点数值，S(x)为集成电路扫描测试点在测试覆盖区域空间x内的可测试总功能数值，m为集成电路扫描测试点中测试模式的数量，Qj为集成电路扫描测试点中第j个测试模式的权重调整参数，R(x)为集成电路扫描测试点在测试覆盖区域空间x内的总测试模式数值，D(x)为集成电路扫描测试点在测试覆盖区域空间x内的测试覆盖复杂度参数，μ为集成电路扫描测试覆盖程度值的修正值。

5.根据权利要求2所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S154包括以下步骤：步骤S1541：根据预设的测试覆盖程度阈值对集成电路扫描测试覆盖程度值进行比较判断，当集成电路扫描测试覆盖程度值大于或等于预设的测试覆盖程度阈值时，则将该集成电路扫描测试覆盖程度值对应的集成电路扫描测试点判定为集成电路测试高覆盖点；

步骤S1542：对集成电路测试高覆盖点进行冗余测试削减分析，以得到集成电路高覆盖冗余测试削减点；对集成电路高覆盖冗余测试削减点进行边缘模糊优化，得到集成电路高覆盖边缘优化点；

步骤S1543：当集成电路扫描测试覆盖程度值小于预设的测试覆盖程度阈值时，则将该集成电路扫描测试覆盖程度值对应的集成电路扫描测试点判定为集成电路测试低覆盖点；

步骤S1544：对集成电路测试低覆盖点进行未覆盖形式检测，得到集成电路测试未覆盖形式数据；根据集成电路测试未覆盖形式数据对集成电路测试低覆盖点进行动态测试调整优化，得到集成电路低覆盖动态优化点；

步骤S1545：对集成电路高覆盖边缘优化点以及集成电路低覆盖动态优化点进行整合处理，以得到集成电路扫描测试优化点。

6.根据权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S2包括以下步骤：步骤S21：对集成电路扫描测试优化点进行历史运行数据采集，得到扫描测试点历史运行数据；

步骤S22：对扫描测试点历史运行数据进行故障检测，以得到扫描测试点历史运行故障数据；

步骤S23：利用运行故障程度计算公式对扫描测试点历史运行故障数据进行故障程度计算，得到扫描测试点历史运行故障程度值；

其中，运行故障程度计算公式如下所示：

式中，F(t)为在时间t处的扫描测试点历史运行故障程度值，t为扫描测试点历史运行′故障数据的时间变量参数，t 为故障程度计算的外积分时间变量参数，t″为故障程度计算′ ′的内积分时间变量参数，G(t)为扫描测试点历史运行故障数据在时间t处的历史运行故障′ ′率，α为历史运行故障影响权重参数，N(t)为扫描测试点历史运行故障数据在时间t处的故障衰减速率，γ为故障衰减振动幅度调整参数，β为故障衰减影响权重参数，L(t″)为扫描测试点历史运行故障数据在时间t″处的系统负载效率，δ为系统负载影响权重参数，∈为系统负载变化调整参数，η为扫描测试点历史运行故障程度值的修正值；

步骤S24：根据预设的运行故障程度标准值对扫描测试点历史运行故障程度值对应的集成电路扫描测试优化点进行比较判断，当扫描测试点历史运行故障程度值大于或等于预设的运行故障程度标准值时，则将该扫描测试点历史运行故障程度值对应的集成电路扫描测试优化点判定为集成电路扫描测试高频故障点；当扫描测试点历史运行故障程度值小于预设的运行故障程度标准值时，则将该扫描测试点历史运行故障程度值对应的集成电路扫描测试优化点判定为集成电路扫描测试低频故障点。

7.根据权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S3包括以下步骤：步骤S31：确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试高频故障点时，则对集成电路扫描测试高频故障点进行重现扫描分析，以得到高频故障点重现特征数据；

步骤S32：根据高频故障点重现特征数据对集成电路扫描测试高频故障点进行异步测试，得到高频故障点初始异步测试数据；

步骤S33：对高频故障点初始异步测试数据进行波形分析，以得到高频故障点异步测试波形变化数据；

步骤S34：基于高频故障点异步测试波形变化数据利用延时程序对集成电路扫描测试高频故障点进行动态延时调整测试，以得到集成电路高频故障异步测试数据。

8.根据权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S4包括以下步骤：步骤S41：确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试低频故障点时，则利用高速时序采样技术对集成电路扫描测试低频故障点进行高速时序分析，以得到低频故障点高速时序特征数据；

步骤S42：对低频故障点高速时序特征数据进行时序模式分析，得到低频故障点高速时序模式数据；

步骤S43：根据低频故障点高速时序模式数据对集成电路扫描测试低频故障点进行动态时序扫描测试，以得到集成电路低频故障时序测试数据。

9.根据权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，其特征在于，步骤S5包括以下步骤：步骤S51：对集成电路高频故障异步测试数据以及集成电路低频故障时序测试数据进行预处理和标准化，以得到高频故障异步测试标准数据以及低频故障时序测试标准数据；

步骤S52：利用时序数据对齐算法对高频故障异步测试标准数据以及低频故障时序测试标准数据进行时序对齐同步分析，以得到高频故障测试时序同步数据以及低频故障测试时序同步数据；

步骤S53：对高频故障测试时序同步数据以及低频故障测试时序同步数据进行集成分析，以得到集成电路扫描测试集成数据。

10.一种集成电路扫描测试的系统，其特征在于，用于执行如权利要求1所述的集成电路扫描测试的方法，该集成电路扫描测试的系统包括：集成电路测试点处理模块，用于对集成电路进行多通道扫描测试设计，以得到集成电路多通道扫描测试路径；对集成电路多通道扫描测试路径进行测试点筛选优化处理，以得到集成电路扫描测试优化点；

扫描测试点故障检测模块，用于对集成电路扫描测试优化点进行历史运行数据采集，得到扫描测试点历史运行数据；对扫描测试点历史运行数据进行故障程度检测，得到扫描测试点历史运行故障程度值；根据预设的运行故障程度标准值对扫描测试点历史运行故障程度值对应的集成电路扫描测试优化点进行比较判断，以得到集成电路扫描测试高频故障点以及集成电路扫描测试低频故障点；

高频故障异步扫描测试模块，用于确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试高频故障点时，对集成电路扫描测试高频故障点进行异步扫描调整测试，以得到集成电路高频故障异步测试数据；

低频故障高速时序测试模块，用于确定集成电路扫描测试优化点为集成电路扫描测试低频故障点时，对集成电路扫描测试低频故障点进行高速时序扫描测试，以得到集成电路低频故障时序测试数据；

集成测试分析模块，用于对集成电路高频故障异步测试数据以及集成电路低频故障时序测试数据进行集成测试分析，以得到集成电路扫描测试集成数据。