1.一种夹持式送料的电子元器件焊接设备，包括加工台（100）以及设置在加工台（100）表面两侧的机械臂（102）和传送带（103），且加工台（100）上表面中部设有用于承载电路板和电子元器件的加工框（104），加工框（104）一旁设置有焊接枪（101），其特征在于：所述加工框（104）内壁两侧固定连接的斜支板（106）为倾斜状，所述加工框（104）的内壁还设有辅助支板（107），且加工框（104）一旁设有的门板内侧形成空腔，空腔内对称设置有用于吸收焊接时产生烟雾的烟雾清理部（200），所述所述烟雾清理部（200）一旁设有的第一气囊球（105）与辅助支板（107）接触，且第一气囊球（105）还与一旁设有的活塞部（300）相抵，所述活塞部（300）与斜支板（106）一旁的条形气囊（310）通过气管连通；

在所述辅助支板（107）对第一气囊球（105）挤压时，使烟雾清理部（200）进气端的气体流速增加，且第一气囊球（105）膨胀通过活塞部（300）向条形气囊（310）中充气，所述条形气囊（310）向外膨胀，从而将所述斜支板（106）上翘起的电路板一端形成挤压，以限制电路板和电子元器件的翘起；

所述烟雾清理部（200）内部设有圆盘（311），在所述辅助支板（107）远离第一气囊球（105）时，所述条形气囊（310）中的气体经过活塞部（300）对圆盘（311）底部附着的杂质反向吹出；

所述烟雾清理部（200）包括伺服电机（201）和烟雾抽吸头（202），所述伺服电机（201）设置在空腔内并与加工框（104）固定连接，且所述伺服电机（201）输出轴转动连接的烟雾处理壳（203）底部通过气管连接设置在加工框（104）内壁的烟雾抽吸头（202），所述烟雾处理壳（203）固定连接加工框（104），且烟雾处理壳（203）的顶部一侧开设有排气孔；

所述活塞部（300）包括活塞壳（301）和活塞杆（302），所述活塞壳（301）位于伺服电机（201）的后方并与加工框（104）固定连接，所述活塞壳（301）滑动连接活塞杆（302），在活塞壳（301）与活塞杆（302）滑动连接的一侧对称开始有通孔，且通孔内均设有单向阀，底部通孔与空腔连通，顶部通孔通过气管连接伺服电机（201）内部的圆盘（311），所述圆盘（311）底部一圈设置多个喷头，且喷头底部设有的过滤板（109）与伺服电机（201）固定连接，喷头用于对附着在过滤板（109）底部上的杂质反向吹出，过滤板（109）内设置有活性炭和过滤棉；

所述活塞杆（302）同轴连接的活塞头（303）位于活塞壳（301）的内部，活塞杆（302）远离所述活塞头（303）的一端与第一气囊球（105）贴合，以使膨胀的第一气囊球（105）挤压后推动活塞杆（302）移动，利用活塞头（303）将气体经过连接活塞壳（301）的气管输送气管另一端的条形气囊（310）中，使条形气囊（310）膨胀从斜支板（106）上方的加工框（104）开始的槽孔顶出，从而对翘起的电路板进行限制。

2.根据权利要求1所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备，其特征在于：所述伺服电机（201）输出轴同轴连接的叶片（204）位于烟雾处理壳（203）的内部，所述烟雾处理壳（203）底部设置的锥形座（205）顶口配合有第二气囊球（110），在伺服电机（201）工作时，所述第二气囊球（110）远离顶口，且顶口处于打开状态，在所述伺服电机（201）停止工作时，所述第二气囊球（110）将顶口封堵，以限制气体的反向流动。

3.根据权利要求1所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备，其特征在于：所述加工框（104）的两侧均设有锁扣，锁扣用于将转动连接加工框（104）的门板进行固定，门板内侧对称设有挡板（108），所述挡板（108）与烟雾处理壳（203）底部连接烟雾抽吸头（202）的气管相贴合，且气管与一旁的第一气囊球（105）接触。

4.根据权利要求1所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备，其特征在于：所述伺服电机（201）底部在气管的外侧对称设有进水阀和排水阀，向所述伺服电机（201）中注水，使清理后的杂质落入水中与水混合。

5.根据权利要求1所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备，其特征在于：所述辅助支板（107）与电路板接触位置为倾斜状，辅助支板（107）对称设有的顶杆滑动连接加工框（104），且顶杆远离辅助支板（107）的一端与第一气囊球（105）贴合。

6.根据权利要求1所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备，其特征在于：所述第一气囊球（105）由膨胀转变为收缩时，所述条形气囊（310）中的气体反向推动活塞头（303）移动，通孔内的单向阀打开，使气体经过气管将过滤板（109）上的杂质反向吹出，另一单向阀处于闭合状态。

7.一种用于操作包括权利要求1中所述的夹持式送料的电子元器件焊接设备方法，其特征在于，包括如下方法步骤：

S1、利用加工台（100）两侧的传送带（103）将电子元器件输送到焊接枪（101）一旁，先将电路板放置在加工框（104）内，再通过焊接枪（101）将电子元器件夹持放置在电路板上，加工框（104）内的斜支板（106）和辅助支板（107）对其进行支撑；

S2、通过焊接枪（101）对电子元器件进行焊接，在下压电子元器件时，顶杆挤压第一气囊球（105），并在活塞部（300）的辅助下向条形气囊（310）内充气，使条形气囊（310）膨胀对翘起的电路板进行限制；

S3、同时，膨胀的第一气囊球（105）还会挤压连接烟雾抽吸头（202）的气管，使进入烟雾抽吸头（202）的气体流速增加，以便将焊接时产生的烟雾抽吸到伺服电机（201）中并经过过滤板（109）进行过滤，最后从排气孔中排出。