1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱（1），其特征在于：所述超声波清洗箱（1）的顶部固定连接有烘干机构（5），所述烘干机构（5）的顶部固定连接有转块一（2），所述转块一（2）的内侧转动连接有箱门（3），所述箱门（3）的顶部固定连接有把手（4），所述超声波清洗箱（1）的内部设有升降机构（7），所述升降机构（7）的内部固定连接有搅拌机构（6）；

所述烘干机构（5）包括通管（501），所述通管（501）的顶部固定连接有转块三（507），所述转块三（507）的侧面固定连接有挡板（508），所述通管（501）的外侧固定连接有斜块（502），所述斜块（502）的侧面固定连接有挡块二（512），所述斜块（502）的底部设有槽形软板（503），所述槽形软板（503）的底部滑动连接有槽形滑轨（513），所述槽形滑轨（513）的底部固定连接有烘干盒（504），所述烘干盒（504）的内侧固定连接有挡块一（505），所述挡块一（505）的顶部设有烘干装置（506），所述挡块一（505）的内侧固定连接有分离板（514）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块一（505）设有两个，所述烘干装置（506）设有四个。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述挡块二（512）的顶部固定连接有电机二（509），所述电机二（509）的输出端固定连接有转轴四（510），所述转轴四（510）远离电机二（509）的一端固定连接有齿轮二（511），所述齿轮二（511）的侧面与槽形滑轨（513）的侧面啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述搅拌机构（6）包括电机一（601），所述电机一（601）的输出端固定连接有转轴三（602），所述转轴三（602）远离电机一（601）的一端固定连接有搅拌杆（604），电机一（601）的底部设有清洗盒（605），所述清洗盒（605）的顶部固定连接有顶盖（603）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述清洗盒（605）的侧面固定连接有直滑轨（607），所述直滑轨（607）的内侧滑动连接有弧形门（606），所述弧形门（606）的顶部固定连接有拉环（608）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述升降机构（7）包括握把（701），所述握把（701）的侧面固定连接有转杆一（702），所述转杆一（702）远离握把（701）的一端固定连接有转轴一（703），所述转轴一（703）的外侧固定连接有齿轮一（704），所述齿轮一（704）的底部啮合有环形齿轮板（709）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述转轴一（703）远离转杆一（702）的一端固定连接有转杆二（707），所述转轴一（703）靠近转杆二（707）的一端转动连接有固定块（705），所述转杆二（707）远离转轴一（703）的一端转动连接有转杆三（708），所述转杆三（708）远离转杆二（707）的一端固定连接有升降台（710），所述升降台（710）的顶部固定连接有弹簧（713），所述弹簧（713）的顶部固定连接有载物盒（706），所述载物盒（706）的外侧固定连接有挡杆（714），所述载物盒（706）的内部固定连接有转轴二（712），所述转轴二（712）的外侧转动连接有转块二（711）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述固定块（705）设有四个，所述弹簧（713）设有四个。