1.一种芯片封装用封装组件，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的顶部安装有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部固定装配有驱动转轴(4)，所述驱动转轴(4)的外壁活动套接有支撑臂(3)，所述驱动转轴(4)的外壁安装有从动齿环(5)，所述驱动转轴(4)的内腔固定装配有一号驱动马达(7)，所述一号驱动马达(7)的动力输出轴固定装配有一号驱动齿轮(6)，所述固定架(1)的内壁安装有焊接组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述焊接组件(8)包括有焊接轨道(81)，所述焊接轨道(81)的外侧安装有补焊轨道(82)，所述焊接轨道(81)的顶部开设有齿板(83)，所述焊接轨道(81),的外壁活动套接有驱动支架(84)，所述补焊轨道(82)的外壁活动套接有补焊支架(85)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述驱动支架(84)的顶部固定装配有辅助轮(841)，所述驱动支架(84)的底部固定装配有焊接瓷嘴夹(843)，所述焊接瓷嘴夹(843)的内腔安装有焊接线(842)，所述驱动支架(84)的外壁固定装配有固定筒(844)，所述固定筒(844)的内腔开设有滑动内槽(845)，所述固定筒(844)的外壁开设有辅助移动槽(846)，所述固定筒(844)的内腔活动套接有滑动推杆(847)，所述滑动推杆(847)的外壁固定装配有活塞环(848)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述滑动推杆(847)的外壁固定装配有防护罩(849)，所述固定筒(844)的外壁固定装配有支撑板(8410)，所述支撑板(8410)的外壁安装有拉簧(8411)，所述驱动支架(84)的内腔安装有输气管(8412)，所述输气管(8412)的外壁固定装配有辅助管(8414)，所述辅助管(8414)的外壁固定装配有连接弯管(8413)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述辅助管(8414)的内壁固定装配有辅助杆(8415)，所述辅助杆(8415)的外壁活动套接有驱动滑块(8416)，所述辅助杆(8415)的外壁活动套接有驱动簧(8417)，所述辅助管(8414)的内腔活动套接有封堵杆(8418)，所述封堵杆(8418)的内腔开设有连通槽(8419)，所述封堵杆(8418)的外壁固定装配有连接绳(8420)，所述驱动支架(84)的外壁固定装配有二号驱动马达(8421)，所述二号驱动马达(8421)的动力输出轴固定装配有二号驱动齿轮(8422)，所述驱动支架(84)的顶部开设有连接插孔(8423)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述补焊支架(85)的外壁固定装配有三号驱动马达(851)，所述三号驱动马达(851)的动力输出轴固定装配有三号驱动齿轮(852)，所述补焊支架(85)的底部固定装配有气动筒(853)，所述气动筒(853)的内腔活动套接有气动推杆(854)，所述气动推杆(854)的顶部固定装配有活塞板(855)，所述气动推杆(854)的外壁固定装配有辅助底板(856)，所述辅助底板(856)的顶部固定装配有收集仓(857)，所述收集仓(857)的顶部安装有抽风管(858)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述收集仓(857)内腔的底部固定装配有辅助架(859)，所述辅助架(859)的外壁固定装配有四号驱动马达(8510)，所述四号驱动马达(8510)的动力输出轴固定装配有夹持轮(8511)，所述辅助底板(856)的底部固定装配有吸附仓(8512)，所述收集仓(857)内腔的底部固定装配有圆锥底筒(8513)，所述气动筒(853)的外壁固定装配有拉板(8514)，所述拉板(8514)的外壁固定装配有复位簧(8515)，所述补焊支架(85)的外壁安装有补焊夹(8516)，所述补焊夹(8516)的外壁安装有降温罩(8517)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述一号驱动齿轮(6)的外壁与从动齿环(5)的外壁相互啮合，所述二号驱动齿轮(8422)和三号驱动齿轮(852)的外壁分别与焊接轨道(81)和补焊轨道(82)顶部的齿板(83)的内壁相互啮合，所述连接插孔(8423)和气动筒(853)的顶部均安装有供气管，所述抽风管(858)波纹软管，且抽风管(858)远离收集仓(857)的一端安装有抽风设备，所述连接弯管(8413)外壁靠近防护罩(849)外壁的一端为波纹软管，所述补焊支架(85)远离三号驱动马达(851)一端的外壁安装的设备与驱动支架(84)外壁上的设备相通。

9.根据权利要求1-7任一项所述的一种芯片封装用封装组件，其特征在于：所述驱动簧(8417)的两端分别与驱动滑块(8416)的外壁和辅助管(8414)的内壁相连，所述连接弯管(8413)和输气管(8412)的内壁直径小于连通槽(8419)的内壁直径，所述连接绳(8420)弹力绳，且连接绳(8420)的最大拉伸长度与防护罩(849)下降的高度相通。

10.一种芯片封装用封装组件的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据接触针脚的数量来判断焊点的数量和间距，此时即可根据焊点的排布间距，来调整两个相邻驱动支架(84)之间的距离，或通过设备主体来控制单个驱动支架(84)之间的焊接运行，单个驱动支架(84)能够进行单独的焊接工作，驱动支架(84)单个使用实现对焊点精确焊接，使得两个相邻的驱动支架(84)的间距与焊点的间距对应，在对相邻两个驱动支架(84)之间的距离进行调整时，通过启动二号驱动马达(8421)，在二号驱动马达(8421)的带动下使得二号驱动齿轮(8422)转动，从而使得二号驱动齿轮(8422)在与焊接轨道(81)啮合的作用下使得驱动支架(84)沿着焊接轨道(81)的外壁移动，从而实现对驱动支架(84)之间距离的调整，使得驱动支架(84)底部的焊接瓷嘴夹(843)与焊点的位置相对应；

S2：此时即可通过焊接组件(8)对接触针脚进行焊接，通过连接插孔(8423)向固定筒(844)的内腔中供入气体，滑动推杆(847)和活塞环(848)在气体的作用下即可沿着固定筒(844)的内壁向内运动，随后再滑动推杆(847)移动的过程中即可使得防护罩(849)沿着固定筒(844)的外壁向下运动，使得防护罩(849)在持续向下运动的过程中，防护罩(849)的外壁能够完全将芯片进行覆盖，在防护罩(849)下降的过程中，防护罩(849)的外壁会拉动连接绳(8420)，在连接绳(8420)的作用下使得封堵杆(8418)在辅助管(8414)的内腔中移动，当封堵杆(8418)外壁上的连通槽(8419)移动到输气管(8412)和连接弯管(8413)的内腔中时，此时输气管(8412)中的干冰气体便会从输气管(8412)进入到连接弯管(8413)的内腔中，并顺着连接弯管(8413)进入到防护罩(849)的内腔中，从而使得防护罩(849)内腔中的温度降低，在这个过程中焊接瓷嘴夹(843)会使用焊接线(842)来对焊点进行焊接，且设备能够一次性完成方形芯片一侧的全部焊接，使得一个方形芯片只需要四次焊接即可全部完成；

S3：如一侧芯片接触针脚出现脱焊的情况，通过一号驱动马达(7)带动一号驱动齿轮(6)转动，使得一号驱动齿轮(6)驱动从动齿环(5)和驱动转轴(4)的转动，从而使得固定架(1)整体进行水平转动，使得补焊支架(85)旋转移动到芯片脱焊一侧的顶部；

S4：通过向气动筒(853)的内腔中供气，在气动筒(853)内腔中充分供气后，会推动气动推杆(854)和气动筒(853)的移动，使得气动推杆(854)沿着气动筒(853)的内壁向下运动，从而使得气动筒(853)底部的吸附仓(8512)移动到脱焊的接触点的顶部，随后通过抽风管(858)，以及抽风管(858)外壁上安装的抽风设备，在抽风设备的作用下会使得吸附仓(8512)内腔中的空气向上流通，在风力的作用下，使得脱焊的金线进入到吸附仓(8512)的内腔中，并使得金线的外壁穿过圆锥底筒(8513)的内腔后与夹持轮(8511)的外壁接触，此时启动四号驱动马达(8510)，使得两侧的四号驱动马达(8510)带动夹持轮(8511)转动，并使得两侧的夹持轮(8511)转动方向相反，此时即可在夹持轮(8511)的作用下将金线向上拉扯，使得金线断裂，并在夹持轮(8511)持续的作用下使得金线进入到收集仓(857)的内腔中，且在收集仓(857)的内腔中安装的圆锥底筒(8513)的作用下使得金线无法从收集仓(857)的内腔中掉落；

S5：通过在补焊支架(85)的外壁上设置的补焊夹(8516)，使用与驱动支架(84)焊接同样的步骤和工具，对脱焊的接触针脚进行再次的补焊，并在降温罩(8517)的作用下实现对焊点的快速降温，从而更好更快地完成对芯片封装过程中的焊接工序。