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专利号: 2024107093369
申请人: 西安传显行风网络科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-07-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:首先识别计算机主板上现有的硬件资源,并根据计算机主板现有硬件资源分析主板上的特监区域;

其中计算机主板现有硬件资源由主板上各个部件的温度传感器组成;特监区域的分析过程如下:制作主板布局图,并将上述主板现有硬件资源即温度传感器在主板布局图上进行标记,再以标记的每个传感器为中心,根据传感器监测范围建立一个圆形区域,形成若干个传感器监测区域;

针对主板布局图及布局图上形成的若干个传感器监测区域筛选出位于布局图范围之内且位于若干个传感器监测区域范围之外的盲区,记为温度监测盲区;

再使用计算流体动力学软件或热模拟工具,根据传感器的监测区域建立热模型,在模型中模拟在不同负载和环境条件下的热量分布情况,通过模拟结果,识别出没有被若干个传感器监测区域覆盖的区域,并记为热流监测盲区;

再对得到的温度监测盲区与热流监测盲区进行重合校对,得到的温度监测盲区与热流监测盲区所重合的位置,并记为特监区域;

S2:创建三维几何模型进行热分析,并对特监区域的温度进行确定;

S3:根据温度传感器数据和特监区域温度数据持续监控主板所有区域温度;

S4:根据主板温度的异常进行预警;

确定主板的温度异常后,将每个点位的实时温度建立温度曲线,并根据预设的每个点位的温度超限值及预警值在温度曲线上绘制超限线条及预警线条,其中温度超限值及预警值通过自适应学习系统根据计算机使用模式及外界温度调节动态调整;

当存在温度曲线超过超限线条时,对该曲线的趋势进行判断,当该曲线的趋势为持续上升的趋势,记录曲线持续上升的时间,当时间超过预设时间阈值时,则调节与该点位对应或相关的散热设备;

当存在温度曲线超过预警线条时,则启动预警机制,通过计算控制软件关闭计算机中无需启动的应用或进程,并对一些闲置的软件向用户发送关闭建议,在关闭计算机中无需启动的应用或进程及闲置软件时向用户发送回执信令,为用户提供自主选择是否关闭的功能,当超过预设时间未收到用户的回执时,则自动关闭计算机中无需启动的应用或进程及闲置软件,并向用户预存的联系方式中发送警示,提示用户关注计算机主板温度。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,所述S1中传感器监测范围的获取过程如下:首先获取传感器规格并依据传感器规格分析传感器的规格监测区域;

再对同类型传感器的监测范围进行实际测试,得到传感器的测试监测区域,将得到的规格监测区域与测试监测区域均以圆形区域进行表示,并分别得到两个圆形监测区域的半径,将两个监测区域的半径进行求均值,记为初始区域半径,并以此初始区域半径建立圆形区域形成传感器初始监测区域;

针对获取的传感器初始监测区域配合采集的不同影响因素对该初始监测区域进行修正,根据影响因素综合分析得到修正指数,再将得到的修正指数与建立的初始区域半径相乘,以得到修正区域半径,以此修正区域半径建立圆形区域形成传感器修正监测区域,并以此传感器修正监测区域作为衡量传感器监测范围的标准;

针对主板布局图及布局图上形成的若干个传感器监测区域筛选出位于布局图范围之内且位于若干个传感器监测区域范围之外的盲区,记为温度监测盲区;

再使用计算流体动力学软件或热模拟工具,根据传感器的监测区域建立热模型,在模型中模拟在不同负载和环境条件下的热量分布情况,通过模拟结果,识别出没有被若干个传感器监测区域覆盖的区域,并记为热流监测盲区;

再对得到的温度监测盲区与热流监测盲区进行重合校对,得到的温度监测盲区与热流监测盲区所重合的位置,记为特监区域。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,所述初始监测区域进行修正的具体操作步骤如下:其中采集的不同影响因素包括:环境因素、位置因素及状态因素,并根据影响因素分别分析得到的环评值、位影值及运评值,归一化处理后代入以下公式:

4.根据权利要求3所述的一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,所述环评值、位影值及运评值的分析具体操作步骤如下:环境因素:通过采集传感器安装处的电磁干扰、湿度、压力及振频,并与预设的湿度、压力及振频分别计算差值以得到的湿差值、压差值及振差值,与电磁干扰归一化处理后代入以下公式:位置因素:传感器的安装位置及安装方向影响整个传感器的监测范围,通过对安装位置及安装方向赋予1-10的评分,归一化处理后将安装位置评分及安装方向评分分别乘以位置权重系数及方向权重系数并求和以得到位影值,并以此位影值作为衡量位置因素对传感器监测范围影响的标准;

状态因素:获取传感器运行总时长、失灵次数、维护次数、性能差异及平均运行磁场强度;

其中性能差异通过对传感器的出厂及目前性能进行评分,计算评分差值,记为分差值,以此分差值作为衡量性能差异的标准;

再分别将得到的运行总时长、失灵次数、维护次数、分差值及平均运行磁场强度归一化处理,以运行总时长、失灵次数及维护次数之和作为底圆半径建立底圆,分差值与平均运行磁场强度之和作为高建立圆锥体模型,计算该圆锥体模型的表面积,并记为运评值,并以此运评值作为衡量状态因素对传感器监测范围影响的标准。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,所述S2的具体操作步骤如下:创建主板的三维几何模型,包括主板上的所有电子元件、电路板布局和散热结构,并将S1中建立的主板布局图中形成的若干个传感器监测区域及分析得到的特监区域融合至主板的三维几何模型中;

为模型中的不同材料分配热物理属性,包括热传导率、比热容和密度,然后对几何模型进行网格划分,生成有限数量的小元素,小元素的集合即为网格或网格模型;

再对模型的边界条件进行定义,包括对流冷却条件、辐射条件或固定温度边界,同时设定初始温度条件,对模型中的热源和热汇进行确定;

再根据仿真需求选择及确定热分析求解器,运行FEA软件进行模拟计算,热分析求解器根据输入的参数和边界条件计算每个单元的温度,对仿真结果进行分析,确定主板上各点的温度分布,识别热点及特监区域之外的监测盲区;

再将仿真结果与标准数据进行比对,验证模型的准确性,并根据需要调整模型或边界条件后重新模拟,经由多次调整,提高模型的准确性,并对特监区域的温度进行分析。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主板用温度监测预警方法,其特征在于,所述S3的具体操作步骤如下:对主板上的现有资源即温度传感器的数据及步骤S1中特监区域的温度进行获取;

持续性的对整个主板的温度进行监控,并将特监区域中分割的每个单元温度及主板上不同温度传感器的温度数据分别进行综合分析,具体分析过程如下:通过将每个温度传感器的温度数据及特监区域中分割的每个单元的温度数据分别与对应传感器的标准温度及每个单元的标准温度计算超温值,超温值为每个温度传感器的温度数据及特监区域中分割的每个单元温度数据分别与对应传感器的标准温度及每个单元的标准温度的差值;

当存在温度传感器的温度数据及特监区域中分割的每个单元温度数据小于对应传感器的标准温度及每个单元的标准温度时,则判断该点位的超温值为0,对每个点位的超温值乘以对应点位的权重系数并求和以得到综监值;

再将得到的综监值与预设的综监阈值进行比对,当综监值大于预设的综监阈值时,则判断主板的温度存在异常。