1.一种光敏半导体生产用测试装置，包括测试机台(10)、防护壳(20)、光学检测模组(30)、一体化测试机构(40)和光敏半导体元件(50)，其特征在于：所述测试机台(10)顶部的一侧安装有防护壳(20)，所述防护壳(20)的侧面设置有光学检测模组(30)，所述光敏半导体元件(50)安装在支撑组件(60)的内部，所述支撑组件(60)安装在一体化测试机构(40)的内侧，所述一体化测试机构(40)安装在所述防护壳(20)的内部，且与所述光学检测模组(30)电连接，所述一体化测试机构(40)包括有：

循环组件(70)，所述循环组件(70)安装在所述测试机台(10)的顶部，且位于所述支撑组件(60)的外侧，所述循环组件(70)顶部的一侧安装有光功率调节组件(80)，所述光功率调节组件(80)朝向光敏半导体元件(50)设置；以及反向偏置导电组件(90)，所述反向偏置导电组件(90)安装在所述循环组件(70)顶部的另一侧，且转动连接在所述支撑组件(60)的内部中心处，所述反向偏置导电组件(90)朝向光敏半导体元件(50)设置，且与所述光敏半导体元件(50)电连接；

所述光功率调节组件(80)包括有：

伸缩气缸(801)，所述伸缩气缸(801)安装在第二齿轮(705)顶部的一侧，所述伸缩气缸(801)的输出端连接有气杆(802)，所述气杆(802)的顶部安装有万向球(803)，所述万向球(803)的内顶部安装有安装座(804)；

内安装部件(805)，所述内安装部件(805)安装在所述安装座(804)的内侧，所述内安装部件(805)的内部安装有光照射仪(806)，所述光照射仪(806)朝向光敏半导体元件(50)设置，其中，所述光照射仪(806)发出光照且穿过感光部(604)传输至光敏半导体元件(50)的光感应区(501)；

外设架(807)，所述外设架(807)通过螺钉安装在所述安装座(804)的外侧，且侧面安装有滑轨(808)，所述滑轨(808)的侧面通过电动滑块连接有滑动架(809)，所述滑动架(809)位于光照射仪(806)光线发射端的侧面；

所述反向偏置导电组件(90)包括有：

顶部架(901)，所述顶部架(901)安装在所述第二齿轮(705)顶部的另一侧，且位于所述伸缩气缸(801)的侧面，所述顶部架(901)的底部安装有连杆(902)，所述连杆(902)转动连接在支撑圆盘(602)内部的中心处；

外设套(903)，所述外设套(903)安装在所述连杆(902)的外侧，且位于所述顶部架(901)的底部，所述外设套(903)的内部活动连接有活动框架(904)，所述活动框架(904)和伺服马达(905)的输出端连接，所述伺服马达(905)安装在外设套(903)的一侧；

光功率测试设备(906)，所述光功率测试设备(906)安装在所述活动框架(904)的内部，且朝向所述光敏半导体元件(50)设置，所述光功率测试设备(906)对光敏半导体元件(50)进行光学性质测试。

2.根据权利要求1所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述测试机台(10)的内底部安装有底板(101)，所述底板(101)的顶部支撑有光学检测模组(30)，以及所述测试机台(10)顶部的边缘处还设置有工作部(102)，所述工作部(102)位于所述防护壳(20)的侧面。

3.根据权利要求2所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述光学检测模组(30)包括有：中控面板(301)，所述中控面板(301)通过底部的支座(302)安装在所述测试机台(10)的顶部，且位于所述防护壳(20)的侧面，所述中控面板(301)的背面导线连接有数据处理模块(303)；

驱动电源模块(304)，所述驱动电源模块(304)安装在所述底板(101)的顶部，且与所述数据处理模块(303)导线连接，所述驱动电源模块(304)导线连接有所述光功率调节组件(80)和所述反向偏置导电组件(90)。

4.根据权利要求1所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述支撑组件(60)包括有：支撑柱(601)，所述支撑柱(601)通过螺钉安装在所述测试机台(10)的顶部，所述支撑柱(601)的顶部安装有支撑圆盘(602)，所述支撑圆盘(602)的顶部偏心处安装有支撑座(603)，其中，所述支撑座(603)的内部支撑有所述光敏半导体元件(50)，所述支撑座(603)靠近所述光功率调节组件(80)的一侧开设有感光部(604)。

5.根据权利要求4所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述循环组件(70)包括有：外置架(701)，所述外置架(701)通过螺钉安装在所述测试机台(10)的顶部，且所述外置架(701)呈“Z”形设置，所述外置架(701)的顶部安装有驱动电机(702)；

驱动轴(703)，所述驱动轴(703)和所述驱动电机(702)的输出端连接，且转动连接在所述外置架(701)的底部，所述驱动轴(703)的底部安装有第一齿轮(704)，所述第一齿轮(704)的侧面啮合连接有第二齿轮(705)，其中，所述第一齿轮(704)和第二齿轮(705)均转动连接在所述测试机台(10)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述第一齿轮(704)和所述第二齿轮(705)的齿轮比为1:8，所述第二齿轮(705)的内侧中心处设置有所述支撑柱(601)，以及所述第二齿轮(705)顶部的一侧安装有光功率调节组件(80)，所述第二齿轮(705)顶部的另一侧安装有反向偏置导电组件(90)。

7.根据权利要求1所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述滑动架(809)的内部中心处安装有准直透镜(8091)，所述准直透镜(8091)位于所述光照射仪(806)光线发射端的侧面，所述准直透镜(8091)远离所述光照射仪(806)的一侧设置有两组偏振分束棱镜(8092)，以及所述偏振分束棱镜(8092)安装在定位环(8093)的内侧，两组所述定位环(8093)彼此相连接，且底部安装有电动滑杆(8094)，所述电动滑杆(8094)安装在滑动架(809)的侧面，其中，所述电动滑杆(8094)位于准直透镜(8091)的外侧，且两组所述偏振分束棱镜(8092)之间留有间隙。

8.根据权利要求1所述的一种光敏半导体生产用测试装置，其特征在于：所述顶部架(901)的顶部安装有电池组(9011)，所述电池组(9011)通过导线连接有导电插座(9012)，其中，所述电池组(9011)的负电极和所述光敏半导体元件(50)的正极相连接，所述电池组(9011)的正电极和所述光敏半导体元件(50)的负极相连接。