1.一种半导体照明模块安装结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部镶嵌有半导体照明组件(2)，所述半导体照明组件(2)的后端贯穿封装壳体(1)的后端且固定安装有第一导电柱(3)，所述第一导电柱(3)的外侧面活动卡接有固定套(4)，所述固定套(4)的后端固定安装有活动板(7)，所述活动板(7)的后端设有底座(10)，所述底座(10)的外侧面等角度固定安装有延长导轨(12)，所述延长导轨(12)的内部均活动卡接有联动组件(13)，所述联动组件(13)等角度设置在活动板(7)的外侧面，所述联动组件(13)的前端与活动板(7)的外侧面之间相连接，所述联动组件(13)的后端均安装有位于延长导轨(12)后端的限位组件(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述固定套(4)的顶端磁吸连接有磁吸上盖(6)，所述磁吸上盖(6)的内侧面与第一导电柱(3)之间活动卡接，所述固定套(4)与磁吸上盖(6)组成圆盘形。

3.根据权利要求2所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述底座(10)前端的左右两侧均安装有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的前端与活动板(7)的后端相连接，所述底座(10)的外侧面等角度固定安装有耳板(11)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述联动组件(13)包括导向块(131)，所述导向块(131)与延长导轨(12)之间活动卡接，所述导向块(131)相对延长导轨(12)位移，所述导向块(131)远离延长导轨(12)的一端均安装有第一固定座(132)，所述导向块(131)的另一端与限位组件(14)之间相连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述第一固定座(132)远离导向块(131)的一端通过转轴活动连接有连杆(134)，所述连杆(134)远离第一固定座(132)的一端通过转轴活动连接有第二固定座(133)，所述第二固定座(133)等角度安装在活动板(7)的外侧面。

6.根据权利要求5所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述限位组件(14)包括调节导轨(141)，所述调节导轨(141)的前端与导向块(131)的后端相连接，所述调节导轨(141)的内部均活动卡接有卡块(142)，所述卡块(142)相对调节导轨(141)前后位移。

7.根据权利要求6所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述卡块(142)的顶端均固定连接有导向斜面(145)，所述卡块(142)远离导向块(131)的一端均固定连接有位于调节导轨(141)内部的限位弹簧(144)，所述限位弹簧(144)的另一端与调节导轨(141)内腔的一端相连接，所述导向斜面(145)靠近导向块(131)的一端开设有限位块(143)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述限位弹簧(144)处于初始状态时，卡块(142)位于调节导轨(141)的最左侧，所述限位弹簧(144)处于压缩状态且导向斜面(145)不处于延长导轨(12)的正上方时，限位块(143)的前端与延长导轨(12)的后端相接触。

9.根据权利要求8所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述底座(10)前端的中部固定安装有第二导电柱(9)，所述第二导电柱(9)的前端贯穿活动板(7)的前端，所述固定套(4)后端的中部开设有通孔(5)，所述半导体照明组件(2)安装到位时，第二导电柱(9)的前端贯穿通孔(5)且与第一导电柱(3)之间相接触。

10.根据权利要求9所述的一种半导体照明模块安装结构的安装方法，其特征在于：包含以下步骤：

S1：在实际安装时，首先移除磁吸上盖(6)，并垂直插入第一导电柱(3)使其完全进入固定套(4)的内部，完成卡接后再将磁吸上盖(6)与固定套(4)之间进行磁吸，完成吸附，并对封装壳体(1)向其施加向后的推力，此时活动板(7)随之朝靠近底座(10)的方向进行位移，此时伸缩杆(8)可被压缩；

S2：此时连杆(134)随之朝外侧面发生偏转，即对导向块(131)施加向外侧的推力，此时多个导向块(131)随之相互远离，并带动多个限位组件(14)相互远离，完成变形过程；

S3：此时限位块(143)即可沿着延长导轨(12)的方向进行滑动，直至运动至延长导轨(12)的正上方时，此时限位块(143)不再受到阻挡，此时限位弹簧(144)自动复位并带动导向斜面(145)朝延长导轨(12)的前端进行靠近，直至导向斜面(145)位于延长导轨(12)的正上方时，即可完成限位，并完成安装过程；

S4：此时第二导电柱(9)的前端刚好与第一导电柱(3)的后端相接触，并通过第二导电柱(9)完成对第一导电柱(3)的电连接，并最终为半导体照明组件(2)进行供电。