1.一种用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，包括：超声波清洗机(1)，安装在所述超声波清洗机(1)侧面的固位支架(2)，水平安装在所述固位支架(2)上的传输机构(3)，斜向设置在所述固位支架(2)上的底面平板(4)，铰接在所述底面平板(4)下端的挡板(5)，等间距连接在所述底面平板(4)上端的若干沿顺条(6)，设置在所述超声波清洗机(1)后方的线性移动机构(7)，阵列安装在所述线性移动机构(7)上的若干支柱(8)，安装在若干所述支柱(8)上的夹取刷洁部(9)，设置在所述夹取刷洁部(9)上的下放机构(10)，以及设置在所述线性移动机构(7)和所述夹取刷洁部(9)上的热烘部(11)；

若干所述沿顺条(6)贴近所述传输机构(3)；

所述夹取刷洁部(9)滑动安装在所述下放机构(10)内，其中：

所述传输机构(3)适于将外设半导体晶片经若干所述沿顺条(6)分列运送至所述底面平板(4)上，以使外设半导体晶片多列批量排布在所述底面平板(4)上；

驱动所述夹取刷洁部(9)能够将所述底面平板(4)上的外设半导体晶片尽数夹住；

所述夹取刷洁部(9)适于使外设半导体晶片受到刷动作用，以完成对外设半导体晶片的初步清理；

所述线性移动机构(7)和所述下放机构(10)适于分别带动所述夹取刷洁部(9)执行横移和下沉动作，以使外设半导体晶片进入所述超声波清洗机(1)的清洗槽内接受清洗；

驱动所述热烘部(11)能够产生流动的热气流并能够朝着外设半导体晶片双向排出，以使外设半导体晶片处在干热环境之中。

2.如权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述夹取刷洁部(9)包括与所述底面平板(4)同向设置的若干夹条(91)，且若干所述夹条(91)两两相向设置，分别安装在若干所述夹条(91)上端的若干第一挂块(92)和若干第二挂块(93)，且若干所述第一挂块(92)和若干所述第二挂块(93)间隔排列，同向设置在若干所述第一挂块(92)和若干所述第二挂块(93)上方的基体条块(94)，沿所述基体条块(94)长边方向开设在所述基体条块(94)下半部分上的第一矩形槽(95)和第二矩形槽(96)，且所述第二矩形槽(96)位于所述第一矩形槽(95)的后方，开设在所述基体条块(94)上半部分上并分别接通所述第二矩形槽(96)和所述第一矩形槽(95)的两条通槽，分别滑动安装在两条所述通槽内的若干第一连板(97)和若干第二连板(98)，分别安装在若干所述第一连板(97)和若干所述第二连板(98)上的两个联体条(99)，以及镜像设置在所述基体条块(94)两端上的两个第一电动推杆(991)，且两个所述第一电动推杆(991)的输出轴分别与两个所述联体条(99)相连接；

若干所述夹条(91)贴合于所述底面平板(4)的表面，且若干所述夹条(91)的下端均与所述挡板(5)相贴；

若干所述第一挂块(92)滑动安装在所述第一矩形槽(95)内，且若干所述第一连板(97)分别与若干所述第一挂块(92)相连；

若干所述第二挂块(93)滑动安装在所述第二矩形槽(96)内，且若干所述第二连板(98)分别与若干所述第二挂块(93)相连。

3.如权利要求2所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述夹取刷洁部(9)还包括与所述底面平板(4)同向设置并安装在若干所述支柱(8)上的匚形板(992)，且所述匚形板(992)的左侧开口端朝向所述底面平板(4)，相向安装在所述匚形板(992)内部的两组若干清洁刷(993)，横向放置在所述匚形板(992)顶端的凹槽件(994)，一端滑动安装在所述凹槽件(994)内的拉力件(995)，连接在所述凹槽件(994)上远离所述拉力件(995)一侧的外延面板(996)，以及安装在所述外延面板(996)上的第二电动推杆(997)，且所述第二电动推杆(997)的输出轴与所述拉力件(995)相连接；

所述拉力件(995)的另一端一体连接至所述基体条块(94)；

若干所述夹条(91)对准两组若干所述清洁刷(993)之间的缝隙；

所述基体条块(94)高于所述匚形板(992)的顶面。

4.如权利要求3所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述下放机构(10)包括开设在所述匚形板(992)表面上并垂直于所述凹槽件(994)的若干下陷槽(101)，安装在所述匚形板(992)下端上的安装板件(102)，以及设置在所述安装板件(102)上的气缸(103)；

所述气缸(103)的输出端与所述凹槽件(994)的中部相连接；

所述凹槽件(994)的底部滑动安装在若干所述下陷槽(101)内。

5.如权利要求4所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

热烘部(11)包括设置在所述线性移动机构(7)上的热风机(12)，安装在所述匚形板(992)侧面的两个中转风箱(13)，分别接通两个所述中转风箱(13)的两个外吹通道(14)，安装在所述热风机(12)出风口处的集蓄间(15)，以及一端接通所述集蓄间(15)、另一端分别接通两个所述中转风箱(13)的两根输送管(16)；

两个所述外吹通道(14)呈斜向状并相向设置；

若干所述夹条(91)的运动轨迹处在两个所述外吹通道(14)之间。

6.如权利要求5所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述传输机构(3)包括水平安装在所述固位支架(2)上的基准台(31)，以及线性排列设置在所述基准台(31)上的若干输送带(32)；

若干所述输送带(32)分别对准若干两两相向设置的所述夹条(91)之间的间隙；

若干所述沿顺条(6)分别贴近若干所述输送带(32)。

7.如权利要求6所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

若干所述夹条(91)的相向侧上均安装有橡胶条(17)。

8.如权利要求7所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述底面平板(4)的顶部安装有若干组引导边檐(18)，且若干组所述引导边檐(18)贴近若干所述第二挂块(93)；

若干组所述引导边檐(18)与若干所述输送带(32)一一对应。

9.如权利要求8所述的用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，

所述匚形板(992)下表面的底部上可拆卸地安装有收接皿(19)。