1.一种方便上料的半导体芯片封装结构，包括凹型座(1)，其特征在于：所述凹型座(1)底部的四角处固定安装有固定吸盘(3)，所述凹型座(1)顶部两侧的中央位置处对称镶嵌安装有固定机构(2)，所述凹型座(1)顶部设有芯片盒(4)，且芯片盒(4)顶部设有多组芯片主体(5)，所述凹型座(1)顶部两侧的两端固定安装有滑杆(6)，两组所述滑杆(6)之间滑动安装有压紧刮平机构(7)；

所述压紧刮平机构(7)包括凹型架(701)，所述凹型架(701)内顶部的两端固定安装有滑套(703)，所述凹型架(701)内顶部等距滑动安装有五组压紧杆(704)，且五组压紧杆(704)的底端固定安装有压紧板(705)，且压紧杆(704)位于压紧板(705)和凹型架(701)之间的表面设有压紧弹簧(707)，所述压紧板(705)的底部固定安装有刮板(706)，五组所述压紧杆(704)的顶端穿过凹型架(701)固定安装有拉板(708)。

2.根据权利要求1所述的一种方便上料的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述凹型座(1)顶部设有插槽(101)，所述凹型座(1)两侧的底部设有滑槽(102)。

3.根据权利要求1所述的一种方便上料的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述固定机构(2)包括安装块(201)，所述安装块(201)内部对称设有两组安装槽(202)，且安装槽(202)内部设有固定杆(203)，且固定杆(203)的两端贯穿安装槽(202)的两端，所述固定杆(203)位于安装槽(202)内侧的顶部固定安装有限位板(204)。

4.根据权利要求3所述的一种方便上料的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述固定杆(203)位于安装槽(202)内部的表面设有固定弹簧(205)，且两组固定杆(203)的顶端穿过安装槽(202)固定安装有梯形卡块(206)，且两组固定杆(203)的底端穿过安装槽(202)固定安装有压板(207)。

5.根据权利要求2所述的一种方便上料的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述凹型架(701)两侧的一端固定安装有凸块(702)，且凸块(702)与滑槽(102)相对应。

6.根据权利要求1所述的一种方便上料的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述芯片盒(4)顶部的两侧对称固定安装有集液盒(401)，所述芯片盒(4)顶部等距设有多组芯片槽(402)。