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专利号: 2024200795065
申请人: 亳州通何雅建筑有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-11-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件制造用涂胶装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶端开设有涂胶槽(2),所述工作台(1)的底部固定安装有蜂窝板(3),所述工作台(1)的一端内侧固定安装有第一气缸(4),且所述第一气缸(4)的一端连接有调节座(5),所述调节座(5)的另一端内侧固定安装有第一电机(6),且所述第一电机(6)的输出端连接有翻转座(7),所述翻转座(7)的一端内侧贯穿有导向杆(8),且所述导向杆(8)的外表面套设有橡胶夹板(9),所述橡胶夹板(9)的一侧顶端固定连接有第一弹簧(10),所述调节座(5)远离所述翻转座(7)的一侧固定安装有导向结构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述导向结构包括活动杆(11)、活塞块(12)和第二弹簧(13),所述活动杆(11)垂直安装于所述调节座(5)远离所述翻转座(7)的一端,且所述活动杆(11)的另一端固定安装有活塞块(12),所述活塞块(12)的一侧固定连接有第二弹簧(13)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶端一侧垂直安装有第二气缸(14),且所述第二气缸(14)的另一端连接有顶梁(15),所述顶梁(15)的一侧固定安装有第二电机(16),且所述第二电机(16)的输出端连接有螺纹杆(17)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述螺纹杆(17)的外表面套设有螺纹套(18),且所述螺纹套(18)的底部固定安装有移动板(19),所述移动板(19)的底部连接有储料箱(20),且所述储料箱(20)的底端中部安装有涂胶头(21)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述橡胶夹板(9)通过所述第一弹簧(10)与所述导向杆(8)构成滑动连接,且所述导向杆(8)沿着所述翻转座(7)的竖直中心线对称分布。

6.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述螺纹杆(17)通过螺纹槽与所述螺纹套(18)构成螺纹连接,且所述螺纹杆(17)垂直连接于所述顶梁(15)的内侧壁。