1.一种电子器件的新型封装结构，其特征在于，包括：

封装单元(100)，其包括封装壳(101)以及固定安装在封装壳(101)内的电子器件本体(102)，所述电子器件本体(102)一侧固定连接有多个引脚(103)，多个所述引脚(103)均向外贯穿封装壳(101)设置，且封装壳(101)上端开口匹配安装有对应的封装盖(104)；

液冷散热单元(200)，其包括镶嵌安装在封装壳(101)下侧壁中心处的储液盒(201)，所述封装壳(101)两侧布设有位置对称的冷却管(202)，每个所述冷却管(202)与储液盒(201)均通过进液管(203)连通，且封装壳(101)下侧壁固定安装有与进液管(203)连通的微型水泵(204)，所述冷却管(202)远离进液管(203)的一端与储液盒(201)连通，所述封装壳(101)内壁固定安装有与微型水泵(204)电性连接的温控器(207)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件的新型封装结构，其特征在于：所述冷却管(202)远离进液管(203)的一端与储液盒(201)通过回流管(205)连通，且回流管(205)与冷却管(202)连接处固定安装有对应的单向阀(206)。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件的新型封装结构，其特征在于：所述冷却管(202)设置成多级折弯型，且冷却管(202)采用铜合金制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件的新型封装结构，其特征在于：所述封装盖(104)与封装壳(101)通过多组均匀分布的紧固螺钉(105)紧固连接，且封装盖(104)厚度为封装壳(101)侧壁厚度的二分之一至三分之二。

5.根据权利要求2所述的一种电子器件的新型封装结构，其特征在于：所述封装壳(101)下侧壁开设有与储液盒(201)、进液管(203)和回流管(205)对应的容纳槽，且容纳槽设置成工字型。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件的新型封装结构，其特征在于：所述储液盒(201)下侧壁镶嵌安装有铝合金板，所述封装壳(101)与封装盖(104)相抵处垫设有对应的密封垫圈。