1.led元件加工用焊锡装置，其特征在于：包括焊接台(1)，所述焊接台(1)的表面构造有输送槽，且输送槽内安装有用于输送led基板移动的输送带，所述焊接台(1)的表面固定有位于输送带两侧的支柱(7)，且支柱(7)顶部之间固定有顶板(10)，所述顶板(10)表面安装有等间距分布的密封框(11)，且密封框(11)内安装有可升降的焊锡组件，所述焊接台(1)的表面贴合安装有关于输送带对称设置的横向限位框(2)，所述横向限位框(2)的内部安装有可贴合输送带表面移动的上提夹紧组件。

2.根据权利要求1所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述上提夹紧组件包括滑动设置在横向限位框(2)内的横移杆(5)以及转动设置在横向限位框(2)内的横向螺杆(4)，所述横向螺杆(4)与横移杆(5)螺纹连接，所述横向限位框(2)的外端固定有用于驱动横向螺杆(4)转动的往复电机(3)，所述横移杆(5)的端部固定有引导块(6)。

3.根据权利要求1所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述焊锡组件包括安装在密封框(11)内的电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)的底部固定有底板(14)，所述底板(14)的底部固定有底框(15)，所述底框(15)的内部安装有调节电机(16)，且底框(15)内壁转动安装有调节螺杆(17)，所述调节螺杆(17)通过带轮和皮带与调节电机(16)输出轴传动连接，所述调节螺杆(17)外周螺纹连接有滑动设置在底框(15)内壁之间的横移块(18)，所述横移块(18)的底部固定有贯穿底框(15)底部的穿杆(19)，所述穿杆(19)底端安装有焊锡枪头(20)。

4.根据权利要求1所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述密封框(11)的侧壁密封安装有侧板(12)。

5.根据权利要求2所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述引导块(6)的侧壁以及横移杆(5)的端部之间构造有斜面，且横移杆(5)的端部构造有用于搭放led基板的凹槽。

6.根据权利要求3所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述底框(15)的底部构造有与穿杆(19)适配的通槽。

7.根据权利要求1所述的led元件加工用焊锡装置，其特征在于：所述支柱(7)的外周固定有连接杆(8)，且连接杆(8)的端部固定有位于输送带上方的引导条(9)。