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专利号: 2024203424669
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-11-20
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,包括壳体(1)与进料管(8),其特征在于:所述进料管(8)相通安装在壳体(1)上方,所述进料管(8)上方安装有进料漏斗(10),所述壳体(1)前侧拆卸安装有前盖(2),所述前盖(2)前侧贯穿安装有多个高压喷头(11),多个所述高压喷头(11)前侧相通安装有多通管道(4),所述多通管道(4)前侧相通安装有水管接头(5),所述壳体(1)右侧下方相通安装有出料管(3),所述壳体(1)左侧分别安装有第一旋转电机(7)、盛放盒(6)以及多个第二旋转电机(9),所述第一旋转电机(7)轴端安装有第一绞龙搅拌轴(13),多个所述第二旋转电机(9)轴端分别安装有碾压辊(12),多个所述碾压辊(12)位于进料管(8)下方;

所述第一绞龙搅拌轴(13)右端安装有第二转轴(21),所述壳体(1)左内壁分别安装有方型板(24)与滑落板(14),所述方型板(24)位于滑落板(14)上方,所述滑落板(14)右端安装有过滤板(15),所述过滤板(15)与壳体(1)连接,所述壳体(1)左内壁分别旋转安装有第一转轴(19)与第四转轴(23),所述第一转轴(19)右侧与第四转轴(23)右侧分别安装有搅拌架(16)与第二绞龙搅拌轴(18),所述第二绞龙搅拌轴(18)右端安装有第三转轴(22),所述第二转轴(21)与第三转轴(22)分别与壳体(1)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,其特征在于:所述滑落板(14)与盛放盒(6)相通连接。

3.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,其特征在于:所述第二转轴(21)与第三转轴(22)之间与第一转轴(19)与第四转轴(23)之间分别安装有第一传动带(20)与第二传动带(25)。

4.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,其特征在于:所述壳体(1)右内壁倾斜安装有承接板(17),且其位于搅拌架(16)下方。

5.根据权利要求1所述的一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,其特征在于:所述滑落板(14)与过滤板(15)分别为倾斜安装。

6.根据权利要求3所述的一种石膏基自流平砂浆双阶输送混合搅拌装置,其特征在于:所述第二传动带(25)贯穿于过滤板(15)。

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