1.一种半导体封装焊线装置，包括焊线装置主体(1)，其特征在于，所述半导体封装焊线装置还包括

固定板(2)，所述固定板(2)设置在焊线装置主体(1)的正面，所述固定板(2)远离焊线装置主体(1)的一侧固定安装有风机(3)，所述风机(3)的风口固定连接有软质管(4)，所述软质管(4)的顶端转动连通有转动套一(5)；

硬质管(7)，所述硬质管(7)的外部设置有固定架(8)，所述固定架(8)的一端与焊线装置主体(1)的正面固定连接，所述硬质管(7)的顶部固定安装有卡接环(9)；

连接腔(13)，所述连接腔(13)的底部与卡接环(9)的表面转动连接，所述连接腔(13)的底部与硬质管(7)的顶部相连通，所述连接腔(13)的表面设置有齿条(14)，所述连接腔(13)表面相对齿条(14)的一侧固定连通有收集斗(15)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装焊线装置，其特征在于，还包括底板(10)，所述底板(10)的底部与固定架(8)的表面固定连接，所述底板(10)的顶部固定连接有电机(11)，所述电机(11)的驱动轴固定连接有齿轮(12)，所述齿轮(12)的外沿与齿条(14)的外沿相啮合。

3.根据权利要求1所述的半导体封装焊线装置，其特征在于，还包括过滤组件(6)，所述过滤组件(6)设置在转动套一(5)的顶部。

4.根据权利要求3所述的半导体封装焊线装置，其特征在于，所述过滤组件(6)包括安装管(61)、转动套二(62)、安装板(63)、转轴(64)、安装柱(65)、固定座(66)、贴合板(67)、过滤层一(68)、过滤层二(69)、卡接套(610)，所述安装管(61)的底端与转动套一(5)的内壁螺纹连接，所述安装管(61)的顶部与转动套二(62)的内壁螺纹连接，所述安装板(63)相对设置在转动套二(62)表面远离焊线装置主体(1)的一侧，所述转轴(64)转动连接在安装板(63)的内壁，所述安装柱(65)的顶端与转轴(64)的表面固定连接，所述安装柱(65)的底端与固定座(66)的顶面固定连接，所述贴合板(67)的内壁与安装管(61)的表面相贴合，所述贴合板(67)的内壁分别与过滤层一(68)和过滤层二(69)的表面固定连接，所述过滤层一(68)和过滤层二(69)的表面均与卡接套(610)的内壁固定连接，所述卡接套(610)的表面与安装管(61)的内壁相贴合，所述转动套二(62)顶部的内壁与硬质管(7)底部的外壁固定连接，且转动套二(62)的顶部与硬质管(7)的底部相连通。