1.一种高精度芯片定位测试设备，包括底座（1）、前移动模块（6）、后移动模块（7）、左移动模块（12）和右移动模块（13），其特征在于，所述前移动模块（6）的左端焊接有限位滑杆一（8），所述前移动模块（6）的右端焊接有限位滑杆三（10），所述后移动模块（7）的左端焊接有限位滑杆二（9），所述后移动模块（7）的右端焊接有限位滑杆四（11），所述左移动模块（12）的一端开设有前通槽二（20），所述左移动模块（12）的另一端开设有后通槽二（21），所述右移动模块（13）的一端开设有前通槽一（18），所述右移动模块（13）的另一端开设有后通槽一（19），所述前移动模块（6）一端的限位滑杆一（8）穿过所述左移动模块（12）一端的前通槽二（20），与前通槽二（20）内壁滑动连接，所述前移动模块（6）一端的限位滑杆三（10）穿过所述右移动模块（13）一端的前通槽一（18），与前通槽一（18）内壁滑动连接，所述后移动模块（7）一端的限位滑杆二（9）穿过所述左移动模块（12）的后通槽一（19），与后通槽一（19）内壁滑动连接，所述后移动模块（7）一端的限位滑杆四（11）穿过所述右移动模块（13）的后通槽一（19），与后通槽一（19）内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述底座（1）上端靠近前端的位置开设有滑槽一（2），所述底座（1）上端靠近后端的位置开设有滑槽二（3）。

3.根据权利要求2所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述滑槽一（2）靠近前端的内壁上转动安装有丝杆（4），所述丝杆（4）的另一端贯通延伸至滑槽二（3）靠近后端的内壁上，与滑槽二（3）靠近后端的内壁转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述丝杆（4）位于滑槽一（2）处的外侧螺纹连接有连接滑块一（16），所述丝杆（4）位于滑槽二（3）处的外侧螺纹连接有连接滑块二（17）。

5.根据权利要求4所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述连接滑块一（16）的顶部与所述前移动模块（6）固定连接，所述连接滑块二（17）的顶部与所述后移动模块（7）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述左移动模块（12）和右移动模块（13）之间靠近前端的位置固定连接有复位弹簧一（14），所述左移动模块（12）和右移动模块（13）之间靠近后端的位置固定连接有复位弹簧二（15）。

7.根据权利要求1所述的一种高精度芯片定位测试设备，其特征在于，所述底座（1）靠近后端的位置设置有旋钮（5），所述旋钮（5）的一端贯穿底座（1）与丝杆（4）固定连接。