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专利号: 2024205021380
申请人: 泉州大洲鞋塑有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 鞋类
更新日期:2024-12-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种恒温发热抗菌除臭多功能鞋垫,包括鞋垫(1),所述鞋垫(1)顶部固定连接有第一防护层(2),所述第一防护层(2)顶部粘黏连接有第二防护层(3);

其特征在于:所述第一防护层(2)包括:减震层(21),所述鞋垫(1)顶部固定连接有减震层(21);木炭层(22),所述减震层(21)顶部固定连接有木炭层(22);耐磨层(23),所述鞋垫(1)底部固定连接有耐磨层(23);

所述第二防护层(3)包括:第二魔术贴层(31),所述木炭层(22)顶部粘黏连接有第二魔术贴层(31);柔性发热片(32),所述第二魔术贴层(31)顶部固定连接有柔性发热片(32);粘黏颗粒(33),所述柔性发热片(32)顶部粘黏连接有粘黏颗粒(33);粘黏层(34),所述粘黏颗粒(33)顶部固定连接有粘黏层(34);艾草芯层(35),所述粘黏层(34)顶部固定连接有艾草芯层(35);所述第二防护层(3)还包括:气孔网布层(36),所述艾草芯层(35)顶部固定连接有气孔网布层(36);蓝牙芯片(37),所述柔性发热片(32)前端固定连接有蓝牙芯片(37)。

2.根据权利要求1所述一种恒温发热抗菌除臭多功能鞋垫,其特征在于:所述第一防护层(2)还包括:第一魔术贴层(24),所述耐磨层(23)底部右端固定连接有第一魔术贴层(24);增高垫(25),所述第一魔术贴层(24)底部粘黏连接有增高垫(25)。

3.根据权利要求2所述一种恒温发热抗菌除臭多功能鞋垫,其特征在于:所述蓝牙芯片(37)分别与柔性发热片(32)、外界手机控制端电性相连。

4.根据权利要求3所述一种恒温发热抗菌除臭多功能鞋垫,其特征在于:所述增高垫(25)右端与鞋内右端相贴合,所述增高垫(25)右端为弧形设置。

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