1.一种半导体电子元器件引脚密封设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的靠前位置固定连接有凹型框(2)，所述凹型框(2)的内腔设置有点胶机构(3)，所述底座(1)的内腔设置有移动机构(4)，所述移动机构(4)的一侧设置有引脚模具(5)，所述底座(1)顶部的靠后位置固定连接有风干机构(6)；

所述移动机构(4)包括伺服电机(401)，所述伺服电机(401)固定安装于底座(1)内腔的一侧，所述伺服电机(401)的输出端固定连接有双向螺纹杆(402)，所述双向螺纹杆(402)的右侧与底座(1)内腔的右侧通过轴承转动连接，所述双向螺纹杆(402)外表面的左右两侧均螺纹连接有螺纹套(403)，所述螺纹套(403)的正面固定连接有凹型杆(404)，所述凹型杆(404)的一侧固定连接有连接杆(405)，所述引脚模具(5)与连接杆(405)的连接处固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述点胶机构(3)包括电动气缸(301)和储胶筒(302)，所述电动气缸(301)和储胶筒(302)均固定安装于凹型框(2)的顶部，所述电动气缸(301)的伸缩端固定安装有点胶头(303)，所述凹型框(2)顶部的一侧固定连接有抽胶泵(304)，所述抽胶泵(304)的一侧连通有抽胶管(305)，所述抽胶管(305)远离抽胶泵(304)的一端与储胶筒(302)一侧的底部连通，所述抽胶泵(304)的底部连通有排胶管(306)，所述排胶管(306)远离抽胶泵(304)的一端与点胶头(303)的一侧连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述风干机构(6)包括外壳(601)，所述外壳(601)固定安装于底座(1)顶部的靠后位置，所述外壳(601)的内腔通过支杆固定连接有旋转电机(602)，所述旋转电机(602)的输出端固定连接有扇叶(603)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述螺纹套(403)的底部固定连接有滑块(7)，所述底座(1)内腔的底部开设有配合滑块(7)使用的滑槽(8)，所述滑块(7)的外表面与滑槽(8)的内表面滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述底座(1)的正面开设有通槽，所述凹型杆(404)的外表面与通槽的内表面滑动连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述外壳(601)的正面嵌设有第一防尘网，所述外壳(601)的背面嵌设有第二防尘网。

7.根据权利要求2所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述储胶筒(302)的顶部连通有注胶管，且注胶管的管口处设置有密封盖。

8.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备，其特征在于：所述底座(1)的背面通过螺丝固定连接有检修板，所述底座(1)底部的两侧均固定连接有支腿。