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专利号: 2024205378538
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体元器件点胶装置,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)的一侧设置有调节机构(2),所述调节机构(2)包含有定位板(201),所述定位板(201)与支撑板(1)固定连接,所述定位板(201)的底部固定安装有第一电动推杆(202),所述第一电动推杆(202)的输出端固定安装有调节板(203),所述调节板(203)内腔的一侧固定安装有步进电机(204),所述步进电机(204)的输出轴固定安装有单向螺纹杆(205),所述单向螺纹杆(205)的表面螺纹连接有调节螺块(206),所述调节螺块(206)的底部固定安装有固定架(207);

所述调节板(203)的背面设置有点胶机构(3),所述点胶机构(3)包含有胶箱(301),所述胶箱(301)与调节板(203)固定连接,所述胶箱(301)内腔的底部固定安装有第二电动推杆(304),所述第二电动推杆(304)的输出端固定安装有活塞板(305),所述胶箱(301)的顶部连通有出胶软管(306),所述出胶软管(306)的另一端连通有点胶头(307),且点胶头(307)与固定架(207)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述调节板(203)内腔的另一侧固定安装有定位轴承,且定位轴承与单向螺纹杆(205)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述调节板(203)的一侧固定安装有导向滑块,所述支撑板(1)的内腔开设有与导向滑块配合使用的导向滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述调节螺块(206)的顶部固定安装有导向块,所述调节板(203)的内腔开设有导向槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述胶箱(301)的背面通过铰链活动连接有检修门(303),且检修门(303)的另一侧设置有锁紧扣。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述胶箱(301)的顶部连通有加胶管(302),且加胶管(302)的顶部设置有旋盖。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述支撑板(1)的另一侧固定安装有安装板(4),且安装板(4)的内腔开设有安装孔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置,其特征在于:所述支撑板(1)的正面设置有远程控制器,且远程控制器的表面设置有防护膜。