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专利号: 2024205411517
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路用堆叠电容,包括底板(1);

固定连接在底板(1)顶部的电容组件(2);

其特征在于:所述电容组件(2)的顶部设置有抗压板(3),所述抗压板(3)的顶部固定连接有抗压圆垫(4),所述抗压板(3)的两侧均固定连接有纵板(5),所述底板(1)顶部的两侧均滑动连接有推板(6),所述推板(6)的内侧固定连接有插杆(7),所述插杆(7)的内侧贯穿至纵板(5)的内部,所述底板(1)顶部的前侧与后侧均固定连接有紧固盒(8),所述紧固盒(8)内腔的底部固定连接有双头马达(9),所述双头马达(9)的输出端固定连接有螺杆(10),所述螺杆(10)表面的两侧均螺纹连接有L型螺筒(11),所述L型螺筒(11)的外侧贯穿至紧固盒(8)的外侧,所述L型螺筒(11)远离螺杆(10)的一侧贯穿至推板(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用堆叠电容,其特征在于:所述双头马达(9)顶部的前侧与后侧均固定连接有定位板(12),所述定位板(12)的外侧与紧固盒(8)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用堆叠电容,其特征在于:所述L型螺筒(11)的前侧与后侧均固定连接有滑块(13),所述滑块(13)的外侧与紧固盒(8)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路用堆叠电容,其特征在于:所述紧固盒(8)内腔的前侧与后侧均开设有滑槽(14),所述滑块(13)的外侧滑动连接在滑槽(14)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用堆叠电容,其特征在于:所述紧固盒(8)的两侧均开设有通孔(15),所述通孔(15)配合L型螺筒(11)使用。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用堆叠电容,其特征在于:所述纵板(5)的前侧与后侧均开设有杆槽(16),所述插杆(7)的内侧卡接在杆槽(16)的内部。